2月4日消息，有網友爆料Redmi K30 Pro工程機的后置主攝為IMX686，相機造型仍采用Redmi K30系列的“奧利奧造型”，只不過在鏡頭組合設計上略有差異。

據了解，Redmi K30 Pro或將拋棄挖孔屏和水滴屏，將會采用真全面屏設計，前置面板無任何打孔，并且支持屏下指紋，升降式前置攝像頭。同時會在拍照上進一步升級，有爆料稱后置主攝將會采用IMX686傳感器，達到6400萬像素，并支持像素四合一技術。

結合此前曝光的信息，Redmi K30 Pro將會搭載高通驍龍865處理器和X55基帶，支持雙模5G網絡，8GB內存起步，支持LPDDR5內存和UFS 3.0閃存，雙頻GPS和NFC等功能也一應俱全。有消息稱Redmi K30 Pro將會進一步升級快充技術，由Redmi K30 5G版的30W升級至40W，續航也將進一步增加。

關于Redmi K30 Pro的價格目前尚不知曉，鑒于盧偉冰多次強調Redmi的性價比，最終售價或有大驚喜。對于Redmi K30 Pro你還有什么期待，歡迎留言評論。

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