智通財經(jīng)APP獲悉，2月7日，日月光半導(dǎo)體(ASX.US)發(fā)布了其2019年第四季度及全年財務(wù)業(yè)績。

該公司是全球最大的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)的獨立提供商該公司的服務(wù)包括半導(dǎo)體封裝，互連材料的生產(chǎn)，前端工程測試，晶圓探測，最終測試服務(wù)以及與計算機，外圍設(shè)備，通信，工業(yè)，汽車以及存儲和服務(wù)器應(yīng)用有關(guān)的電子制造服務(wù)的集成解決方案。

該公司于2018年4月30日由先進半導(dǎo)體工程有限公司(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.，簡稱“ASE”)與矽件精密工業(yè)有限公司(Siliconware Precision Industries Co., Ltd. )合并后成立，ASE是該公司的前身實體。

2019年第四季度

凈收入為11602億新臺幣，同比增長2%，環(huán)比下降1%。

攤簿每股收益為新臺幣1.47元(合每ADS0.096美元)，而2018年同期為新臺幣1.24元，2019年第三季度每股收益為新臺幣1.33元。

歸母凈利潤為新臺幣63.83億元，高于2018年同期的新臺幣54.46億元，也高于2019年第三季度的新臺幣57.34億元。

2019年全年

凈收入為4311.82億新臺幣。

每股基本收益為新臺幣3.96元(合每ADS0.257美元)， 攤薄每股收益為新臺幣3.86元(合每股ADS 0.250美元)。

歸母凈利潤為168.50億新臺幣。

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