集微網消息（文／藍天）在聯發科無線產品、智能設備和智能家居三大事業群中，專注于智能多媒體、智能連接和定制化的ASIC業務正成為其業績三大主力之一。

同時，隨著物聯網和AI的興起，在大數據流的需求下，聯發科敏銳地抓住了超高計算量和復雜度的客制化芯片的市場機遇，憑借其新推出的7納米FinFET的112G遠程SerDes IP正著力搶占這些新興市場。

近日，聯發科在其深圳分公司舉行媒體溝通會，向集微網在內的多家行業媒體分享了其ASIC業務的整體布局，以及最新的技術研發方向。

聯發科技副總經理徐敬全表示，隨著5G和AI的興起，ASIC的SerDes IP芯片機會到來，聯發科認為這是一個非常好的機會，正在全力布局。

芯片年均出貨15億顆，從7nm向N5/N6制程邁進

七年前，聯發科憑借在SoC上積累的IP和先進制程，正式進入ASIC芯片領域。從16nm制程到7nm，聯發科持續擴充和升級ASIC產品陣線，正式推出7nm制程112G遠程SerDes IP。

當前，不論是5G基礎設施建設，還是云端數據的處理，對處理器的算法和功耗要求都非常高，而在這些數據傳輸之間產生的資料加密，更需要一個安全機制來護航。在這些應用中的關鍵技術，都需要先進的制程，高速的SerDes應運而生。

基于過去20年在多個應用領域的經驗積累，為聯發科的關鍵技術IP、SerDes等建立了核心的優勢。徐敬全表示，不同芯片需要不同的knowledge去組合起來，所以誰能提供最完整、最豐富最先進的IP，誰就會是這些芯片市場的最大贏家。

徐敬全還表示，聯發科可以提供當前最先進的7nm FinFET制程工藝，接下來還會有N5或N6的制程，目前聯發科在所有IC領域都在布局。針對于ASIC商業模式，不論5G還是數據中心所需的ASIC芯片，聯發科可以很有系統、很有效率的提供這樣一個IC的設計流程和方法，為客戶提供跨領域的應用開發解決方案。

值得關注的是，當前，聯發科每年累計的芯片出貨量超過15億顆。基于聯發科在先進制程、品質管控、晶圓代工、封裝測試等領域的技術經驗，加之與客戶的密切合作，也有助于掌握更多的市場先機和產業優勢。

正如徐敬全所言，未來，聯發科還將在high speed SerDes，ADDA轉換IP以及InFO/CoWoS等先進技術領域進行持續的新投資，這也是聯發科在ASIC服務上保持領先的基礎。

新推112G遠程SerDes IP芯片，搶占5G和AI市場

在ASIC領域的深度布局，是聯發科搶占5G和AI等市場的重要砝碼。

據悉，聯發科推出的112G遠程（LR）SerDes IP芯片，具有PAM4和NRZ信令，適用于高溫與嘈雜等惡劣環境的應用場景。該芯片適用于LR、MR和VSR應用，并針對每個應用場景進行了功率優化，由于其采用了最新的7nm制程工藝，所以在功率效率和芯片尺寸方面都具有極強的IP競爭力。

此外，112G LR SerDes支持多種IEEE標準速度，包括1/10/25/50/ 100G和FC16/FC32/FC64。聯發科的112G LR SerDes提供了強大的診斷與調試功能，包括不干擾主數據路徑的內置數據監控器，以及對內部BIST和回路的支持。

徐敬全表示，相比56G的SerDes，此次112G的SerDes，同樣是PAM4架構，但做了進一步的優化，實現速度提升了1倍，面積增大1.3倍，整體性能提升1.5倍。特別是高溫環境下，基于5G的基礎設施建設領域，112G的SerDes的性能更為優異。

此外，在采訪中了解到，發科的ASIC目標市場包括5G、AI、Switch及Transport Network等。談及目前FPGA需求量在5G基站和云端AI領域的市場需求量增長的趨勢，聯發科在此時想要搶占這兩個領域的市場，“聯發科SerDes IP芯片的最大優勢在于，熱能和效能的控制。”徐敬全補充道。

因而，隨著超大規模數據中心、AI/DL及智能汽車等應用的流行，ASIC的需求強烈是大勢所趨。當前，聯發科的ASIC服務和IP產品組合覆蓋了廣泛應用，例如超大規模數據中心、云端的AI芯片、超高性能網絡交換機、路由器或計算應用、gNB（5G）基礎架構、AI / DL應用，以及要求在長距離互連中具備極高帶寬的新型計算應用等。（校對／GY）

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