2月13日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者透露，在今年之初，蘋果公司已釋出初步的iOS移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用處理器(AP)預(yù)估需求，A14處理器總產(chǎn)量將比A13高出約50%到60%，甚至更高，這是因?yàn)閕Phone 12至少有4款機(jī)型要使用（蘋果備貨足夠多）。

報(bào)道中提到，晶圓代工廠臺(tái)積電5nm進(jìn)展順利，這也讓蘋果將A14處理器所有的訂單包給了臺(tái)積電，預(yù)計(jì)他們已經(jīng)包下了臺(tái)積電5nm工藝2/3的產(chǎn)能，而按照現(xiàn)在的進(jìn)展，A14處理器將在今年6月份開始量產(chǎn)。

此外，消息人士還透露，蘋果今年晚些時(shí)候發(fā)布的iPhone 12系列，將搭載A14處理器，其基于臺(tái)積電5nm工藝，這將會(huì)大幅提高手機(jī)的性能，并有望比肩15英寸MacBook Pro筆記本電腦，其中GPU中更多的晶體管和傳聞的6GB RAM可以使游戲性能提高約50%。除了性能提升外，A14芯片在神經(jīng)引擎方面會(huì)有更大的進(jìn)步，預(yù)計(jì)A14機(jī)器學(xué)習(xí)的速度至少是A13的兩倍。

事實(shí)上，臺(tái)積電早已完成了5nm工藝的試產(chǎn)，目前良率已經(jīng)爬升到50%（這個(gè)表現(xiàn)比7nm工藝發(fā)展初期要好），預(yù)計(jì)最快明年第一季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片，隨后將逐步增加到7~8萬片。

按照臺(tái)積電官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產(chǎn)，明年Q3機(jī)電室產(chǎn)能達(dá)到5.5萬片晶圓/月，F(xiàn)ab 18工廠的二期工程也規(guī)劃了5.5萬片晶圓/月的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)在2021年上半年準(zhǔn)備就緒。

從產(chǎn)業(yè)鏈和分析師郭明錤陸續(xù)送出的報(bào)告，2020年對(duì)于蘋果來說，將是有史以來推出新iPhone最多的一年，至少會(huì)有5款新機(jī)推出，其中單單5G機(jī)型就會(huì)有4款，這也表明了他們想要跟安卓廠商競(jìng)爭(zhēng)到底的態(tài)度。

匯總目前的情況來看，2020款全新的5G版iPhone中，5.4英寸和6.1英寸版本提供后置雙攝，而另外一個(gè)6.1英寸和6.7英寸版本，則是后置三攝，并且還有ToF鏡頭（其實(shí)就是后置四攝鏡頭，蘋果引入ToF的最大目的是增強(qiáng)產(chǎn)品的AR性能）。

5G新機(jī)中都會(huì)搭載高通驍龍X55基帶，蘋果會(huì)根據(jù)不同國(guó)家發(fā)售僅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的機(jī)型（軟件層面關(guān)閉Sub-6G iPhone機(jī)型5G功能），這樣是為了降低采購(gòu)高通驍龍X55成本。