日前有媒體曝料稱，Intel Xe架構(gòu)獨(dú)立顯卡會(huì)采用瓦片式(Tiled)小芯片堆疊的設(shè)計(jì)思路，每個(gè)瓦片有128個(gè)執(zhí)行單元(EU)，而每個(gè)單元內(nèi)8個(gè)核心，四片式結(jié)構(gòu)就有4096個(gè)核心，但是功耗高達(dá)400W甚至是500W。

這無(wú)疑是極為瘋狂的。要知道，NVIDIA、AMD顯卡現(xiàn)在最多分別4608個(gè)、4096個(gè)核心，對(duì)應(yīng)功耗280W、295W。雖然三家不同架構(gòu)的核心不具備直接可比性，但總歸不會(huì)差太遠(yuǎn)，Intel的能效不可能這么低。

果然，很快就翻轉(zhuǎn)了。WCCFTech從內(nèi)部線人那里打探到了最新情報(bào)，遠(yuǎn)要震撼的多。

我們知道，Intel Xe架構(gòu)是面向從輕薄筆記本直到高性能計(jì)算的全領(lǐng)域的，并為此劃分成了三個(gè)不同的子架構(gòu)，從低到高分別是 低功耗的Xe LP、高性能的Xe HP、高性能計(jì)算的Xe HPC。

WCCFTech聲稱， Xe LP架構(gòu)才是每個(gè)瓦片128個(gè)執(zhí)行單元，其內(nèi)部編號(hào)為Xe 12.1；Xe HP架構(gòu)的編號(hào)則是Xe 12.5，每個(gè)瓦片有512個(gè)執(zhí)行單元。

Xe HP又分為三種不同規(guī)格：

－ 單瓦片： 總共512個(gè)執(zhí)行單元、4096個(gè)核心，功耗150W左右，核心頻率1.5GHz的話浮點(diǎn)性能12.2TFlops

－ 雙瓦片： 總計(jì)1024個(gè)執(zhí)行單元、8192個(gè)核心，功耗300W左右，核心頻率1.25GHz的話浮點(diǎn)性能20.48TFlops

－ 四瓦片： 總計(jì)2048個(gè)執(zhí)行單元、16384個(gè)核心，功耗400/500W左右，核心頻率1.1GHz的話浮點(diǎn)性能36TFlops

這是什么概念？NVIDIA最頂級(jí)的Titan RTX單精度浮點(diǎn)性能也不過(guò)16.3TFlops，AMD RX Vega 64則只有12.66TFlops， Intel分別是它們的2.2倍、2.8倍！

最頂級(jí)的Xe HPC什么規(guī)格還不得而知，但必然會(huì)更上一層。

太美了，不敢信……