盡管 iPhone12 系列將會搭載高通 5G 芯片，但對于高通提供的天線模塊，蘋果方面并不滿意。

有消息稱，蘋果可能會采用自研天線模塊，而蘋果給出的理由是「高通方案不適合蘋果新 iPhone 的工業設計」，據悉高通的天線模塊方案可能會使新一代的 iPhone 厚度有所增加。

其他方面，臺積電的 5nm 工藝確定將會在今年下半年正式量產，而 A14 系列芯片將會首先采用該工藝打造，并首發在 iPhone12 系列手機與新款 iPad Pro 身上。而根據 DIGiTimes 最新報告顯示，新款 iPad Pro 將會在今年 9 月與 iPhone12 同時發布，有望搭載性能更為優異的 A14X，并支持 mmWave/毫米波。