蘋果是現(xiàn)代智能手機的開山始祖，自2007年發(fā)布初代iPhone以來，就逐漸取代了諾基亞在手機史上的地位，成為現(xiàn)在手機市場首屈一指的霸主。每年的新一代iPhone手機都備受期待，并且引領(lǐng)手機功能和設(shè)計潮流。

不過最近幾年隨著安卓手機的崛起，系統(tǒng)和硬件性能都逐漸趕上了iPhone手機的體驗，再加上蘋果公司高冷的定價，iPhone在國內(nèi)市場越來越不吃香了。很多用戶都轉(zhuǎn)而投入安卓手機的陣營，留下來的都是鐵桿“果粉”。今年的“果粉”有福了，蘋果公司與高通公司強強聯(lián)合，終于在iPhone12系列上解決了用戶吐槽十年的缺陷。

預(yù)計今年9月份發(fā)布的iPhone12系列最大的亮點就是加上了5G功能，采用高通的X55通信基帶芯片，成為蘋果的首款5G手機。在2019年大部分安卓手機廠商都進軍5G手機領(lǐng)域時，蘋果卻按兵不動，發(fā)布的iPhone11系列全部還是4G制式的智能手機。當(dāng)時庫克表示，5G只是營銷賣點，商用還不成熟。其實更重要的原因是蘋果的通信基帶供應(yīng)商英特爾還沒有研發(fā)出5G基帶芯片。這里要扯出一段蘋果高通英特爾三巨頭“相愛相殺”往事了。

眾所周知，蘋果在自主設(shè)計處理器是業(yè)界頂級水平，蘋果的A系列處理器每一代的性能都能完爆高通驍龍?zhí)幚砥骱腿A為的麒麟處理器。但是A系列處理器有一個缺陷，那就是沒有集成通信基帶芯片。因為通信基帶的設(shè)計更加復(fù)雜，而蘋果進入智能手機領(lǐng)域時，在通信行業(yè)并沒有技術(shù)積累，因此無法設(shè)計通信基帶芯片。當(dāng)時喬布斯的解決方案是從高通買基帶芯片，從而形成了A系列處理器+外掛高通基帶的組合。

蘋果和高通的合作一直到喬布斯去世都相安無事，但是庫克上臺后，蘋果公司認為高通索要的專利授權(quán)費用太高，因此拒絕支付，高通和蘋果就此撕破臉，雙方在全球各地展開了連續(xù)數(shù)年的專利官司戰(zhàn)。與高通合作破裂后，蘋果開始扶持英特爾，像iPhoneXS系列全系采用了英特爾提供的基帶芯片。

可能英特爾的基帶團隊有點“爛泥扶不上墻”，研發(fā)出來的基帶芯片不僅性能不如高通和海思，而且還經(jīng)常導(dǎo)致蘋果手機“斷流”。蘋果手機的“信號差”可以說是“果粉”心中最大的痛。其實從iPhone4時代就曾出現(xiàn)過“死亡之握”，當(dāng)用戶左手握住iPhone4并且手掌接觸到它兩邊天線的時候，手機信號就會變得很弱甚至消失。因此從iPhone4時代到現(xiàn)在，蘋果手機的信號一直就沒怎么好過，“果粉”對信號差的不滿甚至超過對電池續(xù)航的不滿。

直到2019年年中，蘋果終于與高通達成專利和解，蘋果向高通支付47億美元的專利授權(quán)費用并同意在未來5年采購高通的通信基帶芯片。蘋果高通和解后，英特爾隨即宣布停止5G通信基帶研發(fā)，并把通信基帶團隊賣給了蘋果公司。因此蘋果公司有了自主研發(fā)通信基帶的底子，不過至少在2023年以前，蘋果還必須要使用高通的基帶。

iPhone12系列就是蘋果高通和解后首款采用高通通信基帶的手機。但是蘋果對高通的QTM525系列毫米波天線模塊設(shè)計感到不滿，因為這與蘋果計劃的設(shè)備設(shè)計不符。因此有消息人士稱，蘋果公司決定舍棄高通的天線模塊設(shè)計，自主研發(fā)“相控陣”天線。這樣一來，蘋果與高通強強聯(lián)合，iPhone手機“信號差”的問題或?qū)⒆哌M歷史，以后消費者又多了一個買蘋果手機的理由。

作為全球?qū)嵙ψ顝姷目萍脊局唬O果手機這兩年的銷量有些低迷，2019年被華為正式超過，從世界第二大手機廠商變成了第三大手機廠商。不過蘋果的品牌號召力依然強大無比，5G時代是智能手機的新一波機遇，誰能在體驗上做到最好，誰就能獲得消費者的青睞。在這一點，蘋果手機還是很有實力的。今年的iPhone12，大家會買嗎？