集微網消息（文/holly），據臺媒報道，臺積電5納米制程將于第二季正式進入量產。據設備廠商消息，下半年臺積電5納米接單已滿，除了蘋果新一代A14應用處理器，還包括華為海思新款5G規格Kirin手機芯片，以及高通5G數據機芯片X60及新一代Snapdragon 875手機芯片。

對于美國媒體報道的，美國擬將對美國技術含量限制從25%降至10%加以管制，從而進一步限制華為的芯片供應，臺媒認為，擴大限制的議題，可能會在市場上銷聲匿跡一段時間，暫時對臺積電沒有影響。

至于三星拿下高通5納米訂單消息，市場很容易用簡單的非A即B邏輯，認為三星拿到訂單就代表臺積電會失去訂單。事實上，高通一直以來就是把晶圓代工訂單交由臺積電及三星等多家廠商，高通X60芯片讓臺積電及三星分食，十分符合高通的生產策略，著實不必太過夸大的延伸及解讀。

而由技術推進實際情況來分析，臺積電的5納米進度超前，領先其它競爭同業至少半年以上時間，第二季進入量產后，下半年會快速拉高產能，預估全年營收占比將達一成，而且訂單幾乎已經接滿。

（校對/Aki）