5G相關的產業，應該是今年資本市場最熱的話題之一了。最重要的原因是5G時代將為整體消費電子行業帶來不少的增量，而其中關于Sip封裝業務卻是大家不容易關注到的增量之一。今天就來給大家說說5G時代對于Sip封裝技術的具體影響，和其中可能帶來的機會。

什么是Sip？就是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。

我簡單地舉個例子便于理解，比如我覺得自己住的空間小了，一般有兩種方法，第一種比較簡單直接，花錢買大房子，但是成本比較高；第二種就是重新裝修，把房子的設計改動一下，使得居住空間變大。第一種方式，在電子行業叫作遵循“摩爾定律”，想盡辦法提升芯片的性能、降低功耗、縮小尺寸，是從根本上解決空間小的問題。第二種方法，就Sip，用合理設計、封裝來解決空間小的問題。

當前的情況是“摩爾定律”可能已經失效。英偉達 CEO 黃仁勛在過去幾年里，曾在多個場合提出過這個觀點，在業內支持這一觀點的也并不止黃仁勛一人。所以行業發展重點可能會轉向更務實的路徑，那就是Sip封裝。

那么5G時代的到來能給sip帶來多大的好處呢？

由于歷史原因，較低的移動通信頻段，已經被上幾代通信網絡瓜分完畢，所以5G所能使用的頻段必須往更高處延伸，而5G手機本身，又必須向下兼容2G/3G/4G的通信制式，直接導致5G手機的射頻半導體用量大增。

圖中可以看到，5G手機所需的射頻器件數量均出現了大幅度的提升。這將大幅度提升5G手機的結構復雜度，對封裝水平提出了更高的要求。

不僅僅如此，其中比較重要的天線，因手機外觀設計，手機內部空間的限制及天線旁邊的結構或基板材質不同，會產生很大的差異，標準化的天線很難滿足不同廠商的需求，所以更需要Sip做訂制化的天線模組。可以感受到Sip在其中所起到的重要作用。

不僅僅是手機需要，未來隨著5G后期應用的拓展，一些智能可穿戴的電子產品也將迎來爆發期，例如TWS無線耳機、智能手表、AR/VR等智能可穿戴設備，他們都將采用Sip封裝技術。這也將為Sip行業帶來廣闊的發展空間。

據相關機構預測，到2020年Sip的市場空間將達到166.9億美元，營收增速提升到50%左右。相對于大部分行業來說不得不說是個極高的增長勢頭。

而Sip不僅僅是簡單地將各類芯片集成在一起，還具有開發周期短、功能多、功耗低、性能優良、成本低、體積小、質量輕等優點。

最后聊一下產業格局，在集成電路產業鏈中，國產芯片與全球差距最小的一環其實就是在封測環節上，2018年全球封測營收排名前10的企業，A股公司占據3席，加上成本優勢，相信在Sip這個環節上，國產公司將具備一定的競爭力，在5G時代獲得不小的機遇。

（作者系資深市場觀察人士）

責編：任紹敏