如今哪怕是千元價位的手機也都用上了驍龍675或驍龍710級別的SoC，結合4GB起步的內存，可以流暢運行絕大多數3D游戲。對武裝驍龍855 Plus、麒麟990級別的旗艦級手機而言，性能更是達到了相對過剩的層次，足以應對未來2~3年內3D手游的挑戰。

然而，哪怕手機性能再強，通過瀑布屏、屏幕攝像頭技術變得再酷，也始終沒能解決自智能手機誕生以來的最大短板——續航。

沒辦法，如今的手機都在追求輕薄，對鋰電池的體積有著非常嚴格的控制。

我們都知道，鋰電池內部普遍是由正極材料（多為鈷酸鋰、錳酸鋰、三元材料）、電解質、隔離膜、負極材料（石墨）和外殼五個部分組成。問題來了，短期內民用市場沒有更牛掰的正負極材料，電池身板越小，就無法容納更多的電解質，翻譯過來就是電池容量更小。

因此，手機廠商都會通過優化內部主板布局，想辦法塞進更大尺寸的電池模組。但是，如果過于采用激進的手法，又會帶來嚴重的安全隱患。

2016年三星Galaxy Note7的“爆炸門”事件就是上述問題的典型案例。當年Galaxy Note7采用了和上代Galaxy Note5相同的5.7英寸屏幕，并在相似身材的基礎上引入曲面屏幕、防水功能等“浪費空間”的設計之余，將電池容量從3000mAh提升到了3500mAh。續航雖然上去了，但隱患也就隨之而來了——Galaxy Note7全新設計的電池保護罩，在手機受擠壓時可能出現變形，從而導致電池短路進而出現爆燃的現象。

因此，三星自Galaxy S8和Note8系列開始，電池容量指標大幅縮水，成為同期續航偏差的旗艦手機代表。直到今年最新的S10+和Note 10+系列身上，才重新引入了超過4000mAh容量的電池。

隨著“全面屏”設計和6.3英寸或更大屏幕尺寸的普及，如今的手機變得更加修長，哪怕采用L型的主板，也有空間容納4000mAh級別的電池，而且不會顯著提升手機厚度。

但是，如何才能更進一步？

痛定思痛的三星即將帶來全新的解決思路——三星正計劃為2020年初上市的Galaxy S11系列提供全新的電池保護模塊封裝（PMP）技術。和Galaxy S10/Note 10等手機采用的傳統PCM封裝技術相比，PMP封裝技術可直接集成保護IC、MOSFET、PCB等，可以使保護電路尺寸減少75%，從而顯著提升電池容量。

現有的PCM封裝技術

因此，Galaxy S11系列三款機型的電池容量可分別提升到4000mAh、4300mAh和5000mAh。作為對比，S10e、S10和S10+的電池容量分別為3100mAh、3400mAh和4100mAh。

換句話說，PMP封裝技術讓S11的電池容量提升了900mAh，如果S11系列的身材能與S10系列保持一致（不增加厚度），這項技術無疑會給未來智能手機的續航帶來希望。