11月24日消息，近日，高通中國在其公眾號發(fā)布了一篇文章，以問答的形式回答了部分關(guān)于驍龍移動平臺及相關(guān)產(chǎn)品的問題。至于用戶比較關(guān)心的下一代驍龍旗艦平臺什么時候來的問題，高通在文末提及，他們將在12月3-5日開啟的第四屆驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布全新一代的驍龍旗艦平臺，據(jù)猜測，有大幾率是驍龍865移動平臺。

其他方面，文章特別介紹了驍龍Wear 3100的部分特性。驍龍 Wear 3100是全球首款支持4G移動網(wǎng)絡連接的平臺，基于超低功耗架構(gòu)設計，能夠帶來非凡的交互體驗、以及持久的續(xù)航等特性。除此之外，它還集成了深度學習引擎，可以對當前狀態(tài)進行判斷并處理，帶來更持久的續(xù)航表現(xiàn)。

據(jù)高通方面透露，他們正規(guī)模化加速5G在全球商用進程。目前，包括OPPO、realme、Redmi、vivo等廠商，均計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。并且，全球已經(jīng)有超過150款采用高通 5G解決方案的終端設計已發(fā)布或正在設計中。其中，近期發(fā)布的小米9 Pro 5G、vivo NEX 3 5G版、iQOO Pro 5G版、三星Note 10+ 5G等，均搭載高通驍龍 855 Plus移動平臺，并配合驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器實現(xiàn)5G功能。

高通還表示，第四屆驍龍技術(shù)峰會上還會有其它精彩的產(chǎn)品和技術(shù)揭曉。猜測，有望是驍龍7250移動平臺。

本文編輯：魏筱菲