11月25日，芯片廠商聯發科（MediaTek）宣布攜手英特爾將其最新5G調制解調器引入個人電腦市場，將于關鍵的消費及商用筆記本電腦市場部署5G解決方案。

聯發科透露，戴爾和惠普有望成為首波采用該 5G解決方案的OEM廠商, 首批終端產品預計將于2021年初推出。

36氪注意到，今年4月，蘋果與高通宣布達成和解的當天，英特爾在官網宣布退出5G智能手機調制解調器業務，后來又將基帶芯片部門賣給蘋果。但如今，又攜手聯發科進軍5G PC市場，這被視為英特爾在5G領域的強勢返場。

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這次的5G個人電腦調制解調器是基于先前發布的5G調制解調器Helio M70所開發，而Helio M70正是是聯發科首波5G旗艦智能手機系統單芯片的關鍵部分。

同時，英特爾執行副總裁兼Gregory Bryant表示：“英特爾和聯發科的合作結合了具深厚技術的系統集成和網絡連接的工程專家，共同攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。”

聯發科和英特爾的攜手可以說是強強聯合，相互補位。聯發科將負責5G調制解調器的開發與生產制造，英特爾也將開發和驗證平臺的硬件和軟件整合 ，包括系統、驅動程序等。

英特爾已經在基帶芯片領域撤退，今年7月以10億元出售基帶芯片部門給蘋果。而目前在基帶芯片領域只有高通、聯發科、三星，以及華為和展訊“五國爭霸”，在英特爾的5G常時連網筆記本的布局中，必然需要一個聯發科這樣的基帶芯片廠商。

而對于長期致力于5G技術的研發的聯發科而言，這也是一個擴展產品生態的機會，此前雖然涉足手機、平板等領域，但對于電腦產品近乎沒有涉及。用聯發科官方的話說，“此次與業界領先的廠商英特爾合作，凸顯聯發科 賦能全球市場 5G 技術的能力。”