集微網(wǎng)消息（文/Vivian）,據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，領(lǐng)先高通，聯(lián)發(fā)科于今（26）日正式發(fā)布首款5G旗艦級(jí)系統(tǒng)芯片“天璣1000”。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款旗艦級(jí)單芯片（SoC），公司將從大陸出發(fā)，一路攻城掠地至歐洲、美、韓、臺(tái)；此外，聯(lián)發(fā)科5G芯片也將跨足非手機(jī)應(yīng)用，“全力進(jìn)入5G，決不落后”，并期待5G為聯(lián)發(fā)科獲取更多營(yíng)收、更高獲利。

他指出，新發(fā)布的5G系統(tǒng)芯片以及與英特爾在個(gè)人電腦（PC）、筆記本電腦（NB）方面的合作代表一個(gè)開(kāi)端，重點(diǎn)就是要讓大家知道，5G時(shí)代來(lái)臨，聯(lián)發(fā)科看好手機(jī)是成長(zhǎng)最快的應(yīng)用市場(chǎng)，但不是唯一。

臺(tái)經(jīng)院研究員劉佩真認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代的布局上占盡“天時(shí)、地利、人和”，包括高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)、中國(guó)去美國(guó)化趨勢(shì)、與臺(tái)積電聯(lián)手、及三星良率問(wèn)題拖累高通速度等，是助攻聯(lián)發(fā)科奪得頭籌的關(guān)鍵。

但同時(shí)她也提醒，由于高通的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其仍然是其最強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。且由于聯(lián)發(fā)科與英特爾的攜手合作，跨足非智能手機(jī)的5G應(yīng)用領(lǐng)域，也代表著其與高通的競(jìng)爭(zhēng)不再只是智能手機(jī)，還延伸到了筆電市場(chǎng)。

劉佩真表示，聯(lián)發(fā)科在5G布局上相當(dāng)積極，今日亮相的首款5G單芯片預(yù)計(jì)明年第1季大量生產(chǎn)，且獲得中國(guó)大陸手機(jī)廠的訂單；明年第2季的MT6873也有機(jī)會(huì)獲得華為訂單；另外，明年第4季則可望有4款性能加強(qiáng)版本的新芯片推出，主要采用臺(tái)積電6納米制程，且有機(jī)會(huì)支持毫米波（mmWave）。

蔡力行也透露，聯(lián)發(fā)科首款5G芯片采臺(tái)積電7納米制程，明年會(huì)導(dǎo)入6納米，5納米再晚一些，而明年采用的6納米是EUV制程。

業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科在5G布局的成績(jī)較市場(chǎng)預(yù)期好很多，但未來(lái)產(chǎn)品研發(fā)的投入、技術(shù)、市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)等仍將是影響其市占率的因素。

（校對(duì)/holly）