11月26日，聯發科技在深圳推出首款5G SoC（集成式） 移動平臺天璣1000。天璣1000采用7納米工藝制造，能帶來高速穩定的5G連接，帶來創新的多媒體、AI和影像技術。首款搭載天璣1000的終端將于2020年第一季度量產上市。
作為一款集成式的5G移動平臺，天璣1000集成了5G調制解調器，這樣更節能，也更節約空間，給其他終端企業設計手機留下更多空間；天璣1000 號稱擁有全球最快5G網絡吞吐量，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，它支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。
在無線連接方面，天璣1000還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+ 標準，可實現最快、最高效的本地無線連接，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網絡吞吐量。
聯發科天璣1000的算力技術出眾，采用主頻高達2.6GHz的4個ARMCortex-A77核心，4個主頻為 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心；也是全球首款采用ARM Mali-G77 GPU的芯片，在 5G速度下可帶來更好的流媒體和游戲體驗。此外，天璣1000還搭載了全新架構的聯發科獨立AI處理器——APU3.0，擁有高達4.5TOPS的AI算力，比上一代 APU2.0性能提升兩倍以上。
11月25日，聯發科還與英特爾公司聯合宣布將共同開發、驗證和支持5G調制解調器解決方案，為PC用戶帶來更好的體驗。作為合作的一部分，英特爾將制定5G解決方案規格，包括由聯發科開發和交付的5G調制解調器。英特爾還將進行跨平臺優化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統集成和聯合設計支持。首批產品計劃于2021年初上市。預計戴爾和惠普將會率先推出采用上述5G解決方案的筆記本電腦。
