5G手機(jī)酣戰(zhàn)，芯片廠商們也在暗自較勁。
11月26日，就在高通年度旗艦芯片即將發(fā)布的前一周，它的對(duì)手MediaTek（聯(lián)發(fā)科）在中國正式推出“天璣1000”，內(nèi)部定位為旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)。
作為聯(lián)發(fā)科首款5G SoC芯片，高管們毫不吝嗇的將多個(gè)“全球”第一放在了這款芯片上，并表示完全不輸競品。在談到芯片的命名時(shí)，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州對(duì)包括第一財(cái)經(jīng)在內(nèi)的記者表示，“天璣”表達(dá)了聯(lián)發(fā)科對(duì)中國市場的重視，對(duì)于1000的選擇，則是內(nèi)部芯片排序，當(dāng)然1000確實(shí)比“9”打頭要好很多。
據(jù)悉，市場上量產(chǎn)的5G Soc芯片主要來源于華為海思的麒麟990。
搶食中國5G市場
一顆指甲大小的芯片上，聚集了來自于全球的頂尖技術(shù)公司，而在5G時(shí)代來臨之際，彼此之間碰撞出的“火藥味”開始讓市場變得更加有趣。
此前華為與三星在全球首款Soc上“隔空叫板”，而現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科則“截胡”高通，爭奪全球5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)先者的頭銜。
“這半年對(duì)于團(tuán)隊(duì)最困難的事情就是5G，回顧這半年，進(jìn)展最大，比如和運(yùn)營商在5G上的聯(lián)調(diào)，聯(lián)發(fā)科作為生態(tài)鏈中的一分子，一直在積極貢獻(xiàn)。”陳冠州對(duì)記者表示，天璣1000將于今年年底正式量產(chǎn)，而首款搭載這顆旗艦級(jí)5G Soc芯片的智能手機(jī)也將于2020年第一季度批量上市。
而在聯(lián)發(fā)科的官方介紹中，天璣100拿下了“多個(gè)第一”。
比如，天璣1000采用7nm工藝制造，基于此前聯(lián)發(fā)科推出的多模5G Modem M70打造，5G網(wǎng)度最快在Sub-6GHz下行可達(dá)4.7Gbps，上行2.5Gbps。這也是目前市面上推出的5G芯片中網(wǎng)速最快的芯片。
從性能和運(yùn)算力方面來看，根據(jù)GFBench曼哈頓3.0/3.1測試結(jié)果顯示，天璣1000的GPU得分均優(yōu)于麒麟990 5G和驍龍855＋。此外。憑借APU 3.0帶來的AI性能上的提升，聯(lián)發(fā)科天璣1000成功登上了蘇黎世理工學(xué)院的AI Benchmark第一名的位置。
“2013年的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)占比占據(jù)營收的19%，但今年這個(gè)數(shù)字逼近24%。”陳冠州對(duì)記者表示，在5G潮爆發(fā)的第一波，聯(lián)發(fā)科對(duì)于市場占有率的期待是高于4G時(shí)代的，并且隨著更多芯片產(chǎn)品的推出，業(yè)績將有望繼續(xù)增長。
對(duì)于中國市場，聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)份額是超過五成市場。
截至今年10月底，全球共有32個(gè)國家/地區(qū)的58家運(yùn)營商開始商用5G，中國是全球最大的5G市場。而在上述活動(dòng)現(xiàn)場的暖場視頻中，包括OPPO、vivo、小米甚至是華為在內(nèi)的高管都表達(dá)了愿意長期合作的意愿。
不僅僅是手機(jī)
對(duì)于5G，聯(lián)發(fā)科的野心不僅僅是在手機(jī)市場。
10月30日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了今年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤為新臺(tái)幣69.02億（約合人民幣16億元），同比增長2.5%。聯(lián)發(fā)科稱，截至9月30日，第三季營業(yè)收入凈額為新臺(tái)幣672.24億元，較前季增加9.2%，較去年同期增加0.3%。而在此前的一場采訪中，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部高管對(duì)記者表示，目前聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)中，手機(jī)業(yè)務(wù)營收占比約約占33%，其他皆來自非手機(jī)業(yè)務(wù)，包括20%左右的智慧家庭，10%左右的定制化芯片等電路芯片，以及智慧音箱等智慧產(chǎn)品。
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科也在切入PC、自動(dòng)駕駛等新領(lǐng)域。
而就在發(fā)布會(huì)的前一天晚上，聯(lián)發(fā)科宣布將與英特爾展開5G PC上的合作。作為合作的一部分，英特爾將制定 5G 解決方案規(guī)格，包括由聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的 5G 調(diào)制解調(diào)器。首批產(chǎn)品計(jì)劃于 2021 年初上市。預(yù)計(jì)戴爾和惠普將會(huì)率先推出采用上述 5G 解決方案的筆記本電腦。
“在基帶領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)實(shí)力受到了肯定，未來類似的和大廠的合作也會(huì)越來越多。”陳冠州對(duì)記者說。
但也有分析師表示，5G PC是兩年前就有的概念，還需要考慮到消費(fèi)者的習(xí)慣、產(chǎn)品成本以及銷售渠道。
Gartner半導(dǎo)體和電子研究副總裁盛陵海對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，目前PC銷售渠道和移動(dòng)運(yùn)營商的渠道沒有很好的合作，更多的還是由企業(yè)買單，普通消費(fèi)者自身并沒有那么強(qiáng)的移動(dòng)需求。
“5G PC市場還在起步階段，有一個(gè)消費(fèi)習(xí)慣改變和5G資費(fèi)降低的過程,還需要產(chǎn)業(yè)鏈方方面面的努力。”盛陵海說。
責(zé)編：寧佳彥
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