爭分奪秒的聯(lián)發(fā)科。
如今，5G芯片的競爭已經(jīng)從搶發(fā)布時間開始了，前有三星搶在華為發(fā)布會前突然公布5G芯片進展，后有聯(lián)發(fā)科搶在高通技術(shù)峰會前發(fā)布新一代5G芯片。
11月26日，聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布了首款集成5G基帶芯片的移動SoC平臺天璣1000，這也是半年前聯(lián)發(fā)科在Computex上公布的5G SoC。
從官方放出的各方面參數(shù)來看，天璣1000可以說是非常令人驚喜，用上了Arm 最新A77架構(gòu)，5G速度是普通5G芯片的兩倍，AI性能方面排在AI-Benchmark榜單第一，跑分高于麒麟990 5G版。
有趣的是，這款5G芯片的命名也十分耐人尋味，三星有Exynos 980，華為有麒麟990，如今聯(lián)發(fā)科以“1000”為名，實在意味深長。
速度最快的5G芯片
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，天璣是MediaTek的全新品牌，取自北斗七星之一的天璣星，專為5G系列產(chǎn)品推出。
此前，聯(lián)發(fā)科的手機芯片無論是低端、還是中高端，都是以MT+數(shù)字命名，一直缺少像“驍龍”、“麒麟”這樣的獨立品牌名稱。
可見，聯(lián)發(fā)科這次是準(zhǔn)備在5G芯片上換一種新的宣傳打法。
在具體參數(shù)方面，天璣1000的CPU采用的是Arm最新的A77架構(gòu)，主頻為2.6GHz，同時搭配4個高效能Cortex-A55 CPU，GPU采用的同樣是Arm最新的Mali-G77核，刷新了安兔兔跑分的榜單。
天璣1000參數(shù)
5G方面，天璣1000搭載了自研5G基帶芯片Helio M70，由于該芯片支持5G雙載波聚合，所以在Sub-6頻段下，可以實現(xiàn)4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的下行速率，是麒麟990的兩倍，也是目前網(wǎng)速最快的5G芯片。
另外，在兼顧高速度和低功耗的情況下，天璣1000支持5G雙卡雙待，以及SA+NSA的雙模組網(wǎng)模式。
AI性能上，聯(lián)發(fā)科也引入了此前華為提出的大小核概念，其最新AI獨立處理單元APU 3.0采用2大核+3小核+1微小核的架構(gòu)，較前一代功耗降低40%，性能提升了2.5倍。借助APU3.0，天璣1000在ETH Zurich開發(fā)的AI-Benchmark榜單上超越了麒麟990 5G版，拿下了第一名。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯表示，對于功耗的降低，最主要是因為天璣1000采用了7nm的制程工藝以及架構(gòu)上的設(shè)計。
除此之外，聯(lián)發(fā)科為天璣1000優(yōu)化了拍照、WiFi、導(dǎo)航等功能。
發(fā)布會當(dāng)天，OPPO、vivo以及小米的高管都來到現(xiàn)場為聯(lián)發(fā)科站臺造勢，據(jù)了解，天璣1000將于年底量產(chǎn)，首批搭載該5G芯片的手機會在明年一季度上市，屆時不出意外，上述手機廠商應(yīng)該都會發(fā)布搭載天璣1000的5G手機。
總的來看，天璣1000在架構(gòu)設(shè)計、AI性能和5G通信上都做到了極致，這款芯片代表了聯(lián)發(fā)科近年來的最高水平。作為手機芯片第二陣營的選手，聯(lián)發(fā)科此番也是想借助5G的機會，再上一個臺階，比肩高通、華為，擺脫低價、山寨的標(biāo)簽。
聯(lián)發(fā)科對壘高通，押注5G
在前幾代通信技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科因為基帶技術(shù)原因錯失了高端市場，一直被高通壓制。所以在5G上，他們一直保持著高度緊張的狀態(tài)，緊跟高通的步伐。
去年12月，聯(lián)發(fā)科在高通舉行驍龍技術(shù)峰會的最后一天，發(fā)布了首款5G多模整合基帶芯片Helix M70，這次則搶在今年高通技術(shù)峰會前發(fā)布5G芯片，聯(lián)發(fā)科對壘高通的野心昭然若揭。
在今年的Computex大會上，高通和聯(lián)想合作推出全球首款5G筆記本。所以，5G手機之外，聯(lián)發(fā)科也將眼光瞄準(zhǔn)了PC市場，在這次發(fā)布會的前一天，聯(lián)發(fā)科宣布了和英特爾的合作，雙方將合作推出適用于筆記本電腦的5G解決方案，并于2021年初正式推出5G筆記本電腦。
和英特爾的合作，也意味著聯(lián)發(fā)科的5G布局也將從單一的5G手機終端拓展到包括PC在內(nèi)的更多產(chǎn)品和領(lǐng)域上。
以物聯(lián)網(wǎng)為例，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)是全球智能音箱市場的主要芯片供應(yīng)商，他們也在基于自有的IP產(chǎn)品和技術(shù)經(jīng)驗，從專用芯片切入即將爆發(fā)的諸如智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等細分市場。
5G時代，聯(lián)發(fā)科能否延續(xù)其在物聯(lián)網(wǎng)上的優(yōu)勢，也非常值得期待，當(dāng)然同時也需要他們繼續(xù)加大技術(shù)投入。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行也多次在公開場合表示，他們的5G目標(biāo)將定位于高端，而在5G SoC上的追求更是“最高端”，兩年將投資一千億在5G芯片市場。
最后，縱觀整個5G手機芯片市場，也從早期的宣傳口水戰(zhàn)進階到如今的產(chǎn)品實戰(zhàn)，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科以及紫光都陸陸續(xù)續(xù)推出了5G基帶芯片，外掛基帶芯片的手機SoC和集成5G基帶芯片的SoC。
而從當(dāng)前的各家廠商的動作來看，集成5G基帶芯片，并支持NSA和SA雙組網(wǎng)模式的手機SoC成為大勢所趨，明年隨著搭載高通、聯(lián)發(fā)科5G芯片的手機上市，以及國內(nèi)5G基站建設(shè)速度的加快，市場也可以檢驗各家的5G能力。
4G下，智能手機的市場格局基本已定，伴隨著全球智能手機市場飽和，芯片廠商、手機廠商的競爭也已經(jīng)從增量市場轉(zhuǎn)到存量市場，5G能否掀起新一輪洗牌，明年可以拭目以待。
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