原本在芯片市場下滑的聯(lián)發(fā)科終于找到了新的崛起機會，那就是5G。此前聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場，主要由于高通陰影。在4G末期的低位上徘徊了三年，現在聯(lián)發(fā)科開始逆襲，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。

目前聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器，而且可以說是業(yè)界最強的5G芯片，斬獲了多個世界第一。比如全球最快的5G單芯片、全球第一支持5G雙卡雙待、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一旗艦級4大核A77 CPU、全球首個集成Wi-Fi 6 的5G SoC、旗艦級Mali G77 GPU以及擁有目前全球最高的安兔兔跑分等等。

可以說聯(lián)發(fā)科這次劍指頂級手機市場。目前在5G芯片市場格外動蕩，比如集成5G基帶的5G SoC處理器，目前也只有華為、三星，不過目前僅供自家使用。另外高通下個月發(fā)布的“驍龍865”幾乎鐵定還是外掛基帶。所以現在的聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有上述數個第一，無疑成為了手機廠商的上佳之選。

你還別說，聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布后，眾多國產手機紛紛獻上祝福，無疑透露出合作的可能性，因為手機廠商不想依賴與高通一家芯片廠商，現在有比高通更加優(yōu)秀的芯片何樂不為。事實上，OPPO、vivo、小米(Redmi)甚至華為都向聯(lián)發(fā)科發(fā)來了祝賀，而在運營商方面中國移動、中國聯(lián)通兩大運營商也是出面力挺。

聯(lián)發(fā)科一雪前恥，與高通叫板！對于高通而言，自然后背發(fā)涼，原本借助中低端芯片將聯(lián)發(fā)科擠到了墻角，但是現在聯(lián)發(fā)科已經沖破枷鎖，搶跑高通率先發(fā)布明年新品，聯(lián)發(fā)科總經理陳冠州稱這款芯片可以完勝高通和三星等競爭對手。而且如此強大的聯(lián)發(fā)科天璣1000還是最省電的5G單芯片，鑒于聯(lián)發(fā)科芯片之前的表現，不少用戶擔心其功耗問題。聯(lián)發(fā)科表示現在無需擔心。

支持北斗導航，聯(lián)發(fā)科堪稱性能怪獸！其實從命名就可以看到，“天璣”(Dimensity)的全新命名，正是來自北斗七星的第三顆星，借北斗七星指引方向之意，也表示出聯(lián)發(fā)科的決心。不僅如此，支持美國GPS、中國北斗、歐洲伽利略、俄羅斯格洛納斯、日本QZSS等導航系統(tǒng)。這一點比蘋果iPhone良心多了，因為iPhone還不支持北斗導航。

華為或從聯(lián)發(fā)科方采購5G芯片，用于自家低端5G智能手機！目前，高通是華為中低端手機芯片的重要供應商，聯(lián)發(fā)科想要打入華為，將與高通正面競爭。華為公司已開始著手準備推出搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的低端5G智能手機了。消息顯示聯(lián)發(fā)科將在2020年為華為智能手機提供5G芯片。華為此舉也是想通過推出低端5G智能手機擴大自家5G手機市場占有率。