天下網商記者 黃天然
11月26日，聯發科（MediaTek）在中國正式推出首款5G集成SoC芯片"天璣1000"。這款芯片規格非常之高，一口氣拿下了"最快5G單芯片"等10多項全球第一，成為"全球最先進的旗艦級5G芯片"。
耀眼的參數、遍尋無敵手的跑分，也昭示著聯發科再一次殺入高端手機芯片市場。預計首款搭載"天璣1000"的智能設備將于2020年第一季度量產上市。
"天璣1000"有多逆天？
目前雖已有大量的5G手機上市，但是大部分是通過外掛5G基帶的方式解決，沒有與處理器集成。例如小米、vivo等主流安卓5G手機，主要用的是高通驍龍855、855+芯片外掛X50 5G基帶。
這樣分離式的方案，一方面需要占用更多的空間，另一方面需要額外的內存和電源管理設備來配套，這會導致整個系統功耗大幅增加。相比之下，將5G基帶集成到手機SoC中的方案是最優解，這不僅能減少空間占用，還能降低成本和功耗。
但已經問世的5G SoC芯片，僅在少數品牌的高端旗艦機中應用。高通于今年2月宣布發布首款5G SoC，搭載這款芯片的手機要到今年12月才會正式上市，首批產品應用在OPPO的5G手機上。
華為海思和三星則是最早發布5G SoC芯片智能手機的廠商。華為海思推出的麒麟990已經應用到了華為Mate30系列、MateX系列上，三星Exynos 980則已在 Galaxy Note 10中啟用。
華為Mate30
天璣1000是全球第四款集成5G基帶和SoC的芯片，但從它的規格上來看，天璣1000趕超了前面所有的5G SoC。
它是全球首款支持5G雙波聚合的5G單芯片，支持兩個100MHz的載波進行聚合，而實現200Mhz帶寬的利用，可以使5G信號覆蓋提升30%，上下行速率提升一倍。下行峰值速率最高可達4.7Gbps，上行峰值速率可達2.5 Gbps。而華為麒麟990和三星Exynos 980均不支持雙載波聚合，在上下行速率上也望塵莫及。
在發布會上，聯發科還對比了天璣1000與友商功耗，顯示了卓越的省電性能。在輕載荷下，天璣1000的5G基帶功耗相比旗艦A（麒麟990）要低19%，相比旗艦B（驍龍X50）要低42%；而在重載荷下，天璣1000的5G基帶功耗要比旗艦A低21%，比旗艦B低49%。
另外，天璣1000還是首款"5G+5G雙卡雙待"、集成Wi-Fi6、基于Cortex-A77四核的芯片。天璣1000經過安兔兔跑分測試，跑分最高達到511363分，遠高于麒麟990最高的446804分和高通驍龍855＋最高的481927分。在蘇黎世理工學院AI-Benchmark等一系列芯片測評中，天璣1000的評分均超過華為麒麟990和高通驍龍855＋。
為實現更好的拍照效果，天璣1000采用五核ISP，可以每秒24幀的速度支持8000萬像素的傳感器和多鏡頭組合。結合AI相機功能，可以支持拍攝多幀曝光的4K HDR視頻，以 AI+HDR模式處理照片。與iPhone 11 Pro相比，天璣1000在AI能力的加持之下，捕捉場景細節、夜拍模式的畫面質量都更勝一籌。
聯發科要打翻身仗
一直以來，由于聯發科芯片被大量應用在入門級機型和千元機上，聯發科被市場視為中低端品牌。從MT6595到Helio P10再到Helio X30，聯發科與同期的競品高通、三星、蘋果等芯片性能存在很大差距。選擇大量采用聯發科芯片的品牌主要是魅族和傳音，這兩大手機品牌在中國市場中屬小眾，隨著魅族手機在市場中銷量潰敗，聯發科的高端形象難以為繼。
Strategy Analytics在《2019年Q2基帶市場份額追蹤：高通和三星爭奪5G基帶市場領導權》報告中指出，全球基帶芯片市場收益份額位居前五名的為：高通、海思半導體、聯發科、三星LSI和英特爾。
報告顯示，2019年Q2高通以43%的收益份額保持全球基帶市場的領導地位，海思半導體以15%的收益份額排名第二，聯發科以14%緊隨其后，處于中游的位置。
此前，三星、高通、華為都已經推出集成5G的SoC，相比之下聯發科又有"掉隊"的趨勢。而此次天璣1000的發布，不得不說聯發科是一場聲勢浩大的"逆襲"，直接跨步進入高端芯片領跑者的行列。
天璣是聯發科芯片的一個全新的系列，"天璣"是北斗七星之一，以此象征其是象征5G時代的領跑者，技術、產品的領先者。聯發科總經理陳冠州表示："'天璣'的命名也表達了聯發科對中國市場的重視，而1000是內部芯片排序，當然1000確實比'9'打頭要好很多。"這很難不讓人想到麒麟990。
為了此次逆襲，聯發科的投入長達四年。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖透露，聯發科從2015年開始投入5G技術研發，對5G的投入力度是4G的數倍。聯發科還在國際上申請了諸多與5G有關的專利，截至目前，其已成為國際上前十大5G專利擁有者。
聯發科技總經理陳冠州（中）、無線通信事業部總經理李宗霖（左）、副總經理暨業務本部總經理楊哲銘（右）
李宗霖預計，在5G時代聯發科的市占率會比4G時代有大的提升。"5G芯片有比較大的機會能帶動聯發科2020年的業績增長。"
有了給力的產品，聯發科的選擇依然是走量。分析人士稱，聯發科天璣1000的售價約為60美元，約合421元，價格或將僅為高通驍龍855+的一半。
在5G時代彎道超車
一周之后，高通將在美國發布年度旗艦新品，很可能將是集成5G基帶的驍龍X55。聯發科能否真正成為5G時代成為領跑者，還有待最大競爭對手的這一場比較的檢驗。但此次天璣1000以10多項全球第一領先的強勁表現，足見聯發科在5G時代向高端SoC芯片進發的決心。
隨著5G技術革新的到來，2020年5G基帶之戰勢必更為激烈。據悉，天璣1000也已經收到廠商的訂單，首款搭載天璣1000的終端將于2020年第一季度量產上市，許多業內分析人士認為，這款產品很可能是小米Redmi K30。
小米Redmi產品線總經理盧偉冰在天璣1000后第一時間發微博祝賀："小米會和Mediatek一起，在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品。Redmi 2020，5G先鋒！"外界因此猜測，不久后將發布的Redmi K30會有兩個版本，分別搭載高通驍龍5G SoC和聯發科5G SoC。
對于手機廠商而言，聯發科旗艦芯片的推出，可以幫助廠商擺脫對于高通過多的依賴，而有更多的合作選擇。而聯發科芯片低調的定價策略，或許將成為讓5G手機普及的真正推動力。當搭載著"天璣1000"且價格平易近人的 5G手機來到全球各地消費者手中時，才是聯發科在5G 時代真正實現"彎道超車"的時刻。
