11月28日消息，今日，有網友在微博上曬出一張手機芯片的天梯圖，并重點贊揚了位于頂端的天璣1000芯片。該芯片是聯發科于前日正式發布的旗下首款旗艦級5G集成芯片，且預計搭載它的首款終端設備將于2020年第一季度發售。

天璣1000以北斗七星之一的名字命名，象征該芯片是5G時代的領跑者，事實上該芯片也確實性能強悍。在安兔兔跑分數據中，搭載該處理器的手機跑分高達511363，這是麒麟990和驍龍855 Plus等一眾旗艦級處理器都達不到的高分。而其蘇黎世AI跑分也達到56158分，超越跑分為52403的麒麟990成為名副其實的第一。

官方宣稱，天璣1000為全球最先進的5G基帶，包攬了多項全球第一。首先，它是最省電的5G基帶，擁有最快的5G速率，下行和上行速度分別為4.7Gbps和 2.5Gbps。其次，它擁有全球最快的WiFi 6，吞吐量突破1Gbps，是同類智能手機的1.3倍。另外，其所支持的衛星系統也是全球最多的，在導航方面處于絕對領先地位。

另外，其AI多媒體能力也十分出色，該芯片配有全球首款五核ISP，更有最新的影像處理引擎，使AI相機更加智能化。同時，其還支持全球首個多幀曝光的4K HDR視頻，畫質效果定然十分驚艷。

據推測，首個搭載天璣1000的設備將會是Redmi K30，該系列新機將會擁有兩個版本，分別搭載高通驍龍5G SOC和聯發科5G SOC。且此前紅米總裁盧偉冰也曾在微博明確表明小米將與聯發科保持友好的合作關系，可見該猜測并非空穴來風。不過，準確的信息還是要等到Redmi K30發布時才能知曉。

本文編輯：于言