在此前的11月27日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的5G旗艦芯片天璣1000，聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上表示，這是目前全球最強的5G旗艦芯片，天璣1000的推出，意味著聯(lián)發(fā)科將重回智能手機芯片的主流。

相比4G芯片，5G芯片在研發(fā)上的投入要高的多，根據(jù)消息人士表示，聯(lián)發(fā)科推出的首顆5G芯片的的單價將達到70美元，是此前聯(lián)發(fā)科旗下4G芯片單價的六倍，同時也是聯(lián)發(fā)科有史以來單價最高的手機芯片，超出了所有手機廠商的預期。

聯(lián)發(fā)科5G處理器Dimensity 1000采用7nm工藝制程，CPU部分采用了4*A77+4*A55，大核心頻率達到2.6GHz，小核心是2.0GHz，而GPU部分則采用了Mali-G77 MP9，集成5G基帶M70，SA/NSA雙模，支持雙5G SIM，最高4.7Gbps下載和2.5Gbps上傳，同時還搭載了更強勁的APU3.0，Ai算力達到4.5tops，其他方面支持WiFi 6，藍牙5.1，最高80MP鏡頭等。

雖然單價遠超預期，但仍然有很多手機廠商表示感興趣，預計搭載這款芯片的5G智能手機將會在明年2月份出貨。