近日，小米集團(tuán)副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博為Redmi K30系列新機(jī)造勢(shì)。第一張海報(bào)泄露了關(guān)于Redmi K30的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：發(fā)布時(shí)間12月10日，支持5G SA/NSA雙模，前置雙攝、開(kāi)孔屏。

支持5G雙模網(wǎng)絡(luò)，這是個(gè)相當(dāng)關(guān)鍵的限定詞，之前的高通X50外掛基帶顯然不滿(mǎn)足要求。對(duì)于面向未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)的新款智能手機(jī)，在當(dāng)下這個(gè)節(jié)點(diǎn)推出的話(huà)，支持獨(dú)立組網(wǎng)是必然的。

之前，小米和MTK的互動(dòng)，曾經(jīng)讓很多玩家猜測(cè)紅米K20系列有可能選擇MTK推出的5G雙模基帶，不過(guò)前兩天發(fā)布的MTK天璣1000的定位顯然超過(guò)了預(yù)期。

事實(shí)上，只要稍微了解一下Redmi K20當(dāng)時(shí)的定位和配置，我們就大致可以猜到，Redmi K30很可能會(huì)采用高通7系列芯片。而從我們得到的內(nèi)部反饋來(lái)看，Redmi K30確實(shí)采用了高通平臺(tái)。

加上高通在今年9月份就曾經(jīng)宣布，7系列的5G整合SoC將支持雙模5G，并且已經(jīng)開(kāi)始送樣給手機(jī)廠(chǎng)商測(cè)試，正式銷(xiāo)售將會(huì)在今年Q4。當(dāng)時(shí)高通宣布，已經(jīng)有10多款智能手機(jī)正在基于該芯片開(kāi)發(fā)，Redmi K30是其中之一，之前宣布過(guò)的realme X50應(yīng)該也屬于這個(gè)行列。

現(xiàn)在唯一的問(wèn)題是，Redmi K30能否將5G雙模智能手機(jī)的價(jià)格做到2000元以?xún)?nèi)了！