德州輸給高通，說白了就是基帶惹的禍，單論CPU，德州勝過高通，但是對于手機來說，CPU也僅僅只是核心部件之一，另一個核心部件是基帶，關于基帶咋們這里就不做專業性的解釋了(有興趣的可以去百度一下)，咋們只需要知道如果沒有基帶，手機就無法實現通訊功能，所以德州儀器沒有基帶就成了一個致命的問題。

準確的說，德州的產品叫CPU，而高通的產品叫SoC，所謂的SoC也叫系統級芯片，他包含CPU但不僅僅是CPU，如果把CPU比作人的大腦，那么SoC就是大腦+心肝脾肺腎。

作為一個人，只有大腦行嗎？顯然是不行的，做手機也是一樣，只有CPU也肯定不行，買了德州的芯片，你還得再買其他公司的基帶，買了基帶芯片你還得開發調試，開發調試是一個很大的工作量，但是如果你直接買了SoC，那就省去了這些過程，在激烈的競爭環境下，各大手機廠商為了能夠占的市場先機也更傾向于直接使用SoC，因為這樣可以省去基帶芯片的調試過程，縮短手機的研發周期。

雖然現在看高通感覺它是如日中天，非常厲害，但事實上高通的處理器一直都不是最牛的。與德州儀器相比，其CPU幾乎是被秒殺的存在，尤其是在發熱控制上。不過，高通的基帶確實是非常強的，尤其是在電信CDMA這一塊，積累了大量的專利。

為什么全網通版本的手機要比移動版或者聯通版貴得多，就是因為要給高通交專利費。而且這些專利幾乎無法繞過，即便是如今的蘋果手握重金也不得不向高通低頭。

對于手機廠商來說，SOC是手機組裝中的一個比較大的成本，如果購買德州儀器的處理器，勢必還要尋求集成額外的基帶，但是集成式基帶不僅耗電量增多，體積也會更大，不利于手機的設計。

而對于手機制造商來說，顯然高通要比德州儀器合適的多，即便是發熱控制得不好。這就導致在手機領域選擇使用德州儀器的客戶越來越少，而選擇高通的越來越多。雖然在平板電腦領域里德州儀器應用比較廣泛，但是其銷量顯然遠遠不如手機銷量多。