11月12日消息，據外媒報道，聯發科在美國圣地亞哥舉辦的MediaTek Summit活動上展示了旗下首款整合5G基帶的SoC，型號為MT6885。而芯智訊也已經收到邀請，聯發科將于11月25-26日在國內分別針對媒體及客戶召開產品推介會，發布最新的5G SoC芯片MT6885。

根據之前的信息顯示，聯發科MT6885基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用了Arm最新的Cortex-A77 CPU內核和Mali-G77 GPU內核，同時還集成了聯發科自己的APU 3.0人工智能內核以及5G基帶芯片Helio M70。根據此前的資料顯示，Helio M70支持SA/NSA雙模，下行速率最高可達4.7Gbps，上行速率更是達到了2.5Gbps，支持Sub-6GHz頻段，同時向下兼容4/3/2G網絡。并且還采用了動態帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調制解調器電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。

聯發科表示，Helio M70 5G基帶以及Arm全新的架構設計使得設備擁有更高的運算效能，在聯發科獨立運算APU輔助下，通過人工智能運算方式提升處理效能，讓電池續航表現更好。聯發科將MT6885稱之為最佳性能和最低功耗的5G SoC。

根據此前曝光的聯發科5G SoC（應該就是MT6885）的Geekbench跑分測試成績顯示，單核成績為3447分，多核則高達12151分。在單核成績上，MT6885已經與驍龍855 Plus相近，雖然與麒麟990相比仍有小幅的差距，但是在多核成績上，聯發科5G SoC的得分均超過了麒麟990和驍龍855 Plus。

總的來說，從曝光的跑分可以看出，聯發科MT6885在CPU性能上確實是達到了旗艦級的水準。而在GPU性能方面，一直是聯發科相對薄弱的環節，不過此次Arm最新的Mali G77 GPU的加入，將有望大幅提升MT6885的GPU性能。Arm公布的數據顯示，Mali-G77 GPU相比上一代的Mali G76，性能提升了40%、效能提升了30%，性能密度提升了30%，機器性能提升了60%。

另外在目前手機廠商極為關注的拍照性能方面，此前的信息顯示，聯發科MT6885最高可支持8000萬像素單攝或者4800萬、2000萬、1200萬這樣的多攝模組，同時還支持4K 60fps視頻錄制。

根據預計，聯發科MT6885將會在2020年應用到新款智慧手機上，首發客戶目前仍未有確切的消息。而按照以往的情況，OPPO、vivo、小米大概率會采用，但是最新的情況是，vivo已經與三星結盟，并且已宣布將在年底推出基于三星首款5G SoC——Exynos 980的手機新品。而這也意味著聯發科的5G SoC至少是丟掉了部分的vivo的訂單。

編輯：芯智訊-浪客劍