11月26日，聯發科發布了旗下第一款5G SoC——天璣1000。消息一出，立即在行業內引發熱議，不少業內人士認為手機芯片的市場格局或將發生劇變，高通在手機芯片行業的老大地位可能難保。

天璣1000到底厲害在哪？

“天璣”是聯發科啟用的新品牌，專門用來命名5G系列產品。與目前市面上以9開頭命名的芯片不同，聯發科一上來就使用了1000這個數字，其野心可見一斑。當然，光有野心肯定不行，想讓行業和市場承認天璣1000旗艦級芯片的定位，還得用實力來說話。

在發布之后，天璣1000就迅速拿下了好幾個全球第一。據介紹，天璣1000是全球首款支持雙載波聚合的5G單芯片，它可以聚合兩個100MHz載波進而獲得200MHz帶寬，在6GHz以下的波段，它的下行速度最高達4.7Gbps，上行速度最高為2.5Gbps，這也讓它的5G信號覆蓋能力提升了30%。

天璣1000采用了7nm制程工藝，集成了5G基帶，支持SA/NSA雙模和TDD/FDD雙制式。除此之外，它還支持5G+5G雙卡雙待。與此同時，天璣1000還是首款支持Wi-Fi6的單芯片，2x2 80MHz 802.11ac模式下下載速度高達1.2Gbps。它也是目前市面上最省電的5G單芯片……而天璣1000在安兔兔的跑分中分數高達511363分，遠遠超過了麒麟990 5G和驍龍855plus，成為目前市場上性能最好的手機芯片。

而在CPU權威測試網站Geechench的測試中，聯發科公布的單核處理器性能超過了3800分，多核性能超過了13000分，可以說以非常明顯的優勢超越了目前最強的移動處理器高通855Plus和麒麟990的性能，甚至其多核性能已超過了明年高通可能要推出的驍龍865平臺。

天璣1000之所以以非常大的優勢在性能超越高通和麒麟的旗艦處理器，一個重要的原因是此次天璣1000采用了ARM最新的Cortex-A77構架，并采用四核A77與四核ARM Cortex-A55的搭配，實現了在保證高性能條件下低功耗的性能和功耗的平衡。

芯片市場現狀和5G的商用為聯發科提供了突圍的機遇

眾所周知，在當前的手機芯片市場中，除了聯發科，具備市場競爭力的還有高通、華為和三星。華為的芯片只供自己內部使用，而三星的出貨量又很少，因此在芯片市場最具影響力和競爭力的非高通莫屬。

目前在全球手機芯片市場，高通可謂是一家獨大。根據此前的公開資料，高通手機芯片的市場份額約為40%，包括榮耀、小米、OPPO、vivo在內的多款手機都在使用高通的產品。相比之下，聯發科只占市場份額的20%左右，同時，這幾年聯發科一直在低端市場苦苦掙扎，高端市場基本上沒有了聯發科的身影，對于在高端市場擁有絕對領導力的高通而言，聯發科很顯然不具備與高通競爭的能力。

但就是處于這樣市場地位的聯發科，在今年突然發力，趕在高通發布新品之前發布了極具市場競爭力的天璣1000。天璣1000無論在規格還是性能方面都完勝目前市場上的所有手機芯片。

目前，雖然5G網絡在全球范圍內開始商用，全球換機潮即將來臨。但在處理器供應方面，不管是高通出于商業利益的考慮還是技術成熟度的考慮，高通提供給各手機廠家的只是一個過渡性方案。855平臺并沒有集成5G基帶，而是通過外掛的X55基帶來實現5G通信，這不僅為手機廠家在機型設計上帶來了難度，而且發熱量也成為了一個難以破解的難題。從市場反饋看，麒麟990的出現，已經給高通驍龍855平臺帶來了壓力，特別是在中國市場，由于三大運營商宣布2020后不再批準只支持NSA模式的5G手機入網，這對中國手機廠家帶來了巨大的風險。在商通的營收分布中，大致有60%的收入來源于中國手機廠家，一旦中國手機廠家另選處理器供商，必然會給高通帶來非常大的影響。

聯發科天璣1000的發布，不僅解決了各手機廠家NSA和SA雙模5G的問題，而且在處理器的性能上也超越了驍龍855平臺，這也就意味著，高通除了通過專利授權能影響到手機廠家對處理器平臺的影響之外，手機廠家在5G時代沒有太多的理由不選擇聯發科天璣1000平臺。

事實確實如此，就在聯發科發布天璣1000之后，各大手機廠商就給出了積極的回應。根據小米方面的消息，即將在12月發布的紅米K30將會是最先搭載天璣1000的手機。同樣也有OPPO跟聯發科合作的消息流出，據了解，OPPO的新機型Reno 3Z也極有可能使用天璣1000。

對于榮耀來說，天璣1000的發布無疑給他們提供了更多選擇。榮耀一向不僅僅局限于華為的麒麟芯片，榮耀的總裁趙明更是直接表示：“我們一直堅持多芯片解決方案，高通、聯發科都是我們的芯片合作伙伴，我們從來沒有說過只用麒麟。”

既然聯發科的天璣1000擁有著更強大的性能，為什么大家還要把注意力集中在高通的驍龍系列上呢？想必在天璣1000發布之后，高通方面也并不會太好過，目前高通的主要客戶小米、OPPO、榮耀都有轉向聯發科的跡象。

事實上，聯發科并非一直是移動芯片領域的失意者，早在3G時代，聯發科就以MT6589芯片優秀的圖形處理能力和優秀的功耗成為當時移動芯片的代表，而其開創的“交鑰匙”方案模式，改變了手機產業的運營方式。早在2012年，聯發科僅在中國地區的出貨量達到了1.1億，成為當時的移動處理器王者。雖然在4G時代，聯發科由于策略和產品失去了主導地位，但其芯片設計能力仍然是全球第一梯隊。從整體移動芯片的產業格局來看，高通的壟斷地位已經給產業發展帶來了諸多不利的因素，各手機廠家在高端芯片上沒有多少話語權，都成了為高通打工的下游廠家。而聯發科臥薪嘗膽八年多，天璣1000的出現，可以有效地改善手機廠家的產品結構，并從產業發展上為各手機廠家提供更多的選擇，避免因高通壟斷帶來的影響。

如果未來手機廠家開始采用聯發科高端芯片，勢必會對高通的市場份額及市場地位造成很大的影響，如果高通在2020年前半年仍然不能拿出來更好的產品，那手機芯片市場的格局必然會發生改變。【文/丹蕾】