11月27日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)市場研究機構集邦咨詢（TrendForce）旗下半導體產(chǎn)業(yè)研究中心DRAMeXchange主辦的“2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會（MTS2020）”在深圳舉行。大會上，集邦咨詢DRAMeXchange分析師葉茂盛深入分析了2020年的智能手機發(fā)展前景以及智能手機存儲趨勢展望。
智能手機發(fā)展前景分析
在智能手機發(fā)展前景方面，葉茂盛主要從智能手機生產(chǎn)量、品牌廠商發(fā)展情況、硬件發(fā)展趨勢及5G滲透率等幾大方面進行解讀。
集邦咨詢DRAMeXchange分析師 葉茂盛
葉茂盛指出，這兩年智能手機的生產(chǎn)量大致維持在14億部，今年相比去年下跌4%，明年將會止跌，但仍將維持在14億部左右，主要因為智能手機的發(fā)展到了一個相對飽和的階段。他認為，未來幾年只要總體經(jīng)濟趨勢沒有太大的變化，智能手機生產(chǎn)量預估都會維持在14億-14.5億部。
手機品牌廠商方面，最大的發(fā)展趨勢是大者恒大，主要體現(xiàn)在三星、華為、蘋果、OPPO、vivo、小米等六大品牌廠商上。葉茂盛提到，明年值得注意的是華為的發(fā)展狀況，依照現(xiàn)在的狀況分析，明年華為國內(nèi)市占比會上升，海外市場則主要分給三星、蘋果以及其他的幾個中國手機品牌廠商。至于其他品牌廠商，OPPO明年將有新機推出，會維持較好的增長，小米、vivo大致會維持持平趨勢。
硬件趨勢方面，葉茂盛指出，接下來手機的硬件發(fā)展趨勢主要著重于提升體驗，比如提升拍攝體驗，包括多后置鏡頭、更高像素鏡頭、屏下相機模組等，明年下半年預估有機會看到一些屏下相機模組開始應用在部分的機型上；屏下指紋今年已非常火熱，預估明年會繼續(xù)成長；屏幕方面，窄邊框、高幀率將是趨勢；存儲則會繼續(xù)往更大容量、更快傳輸速度的方向發(fā)展。
除了上述發(fā)展趨勢外，葉茂盛認為明年最大的趨勢是5G手機的滲透率提升。他預計明年5G手機將占據(jù)智能手機14%左右的市場份額（即2億部左右），到2021年，5G手機市占率預計達到20%-21%。至于價格方面，葉茂盛預計明年年底5G手機的起跳價格將下降至2000元左右。
智能手機存儲趨勢展望
5G時代到來，智能手機存儲方案又有何變化？
葉茂盛認為，UFS將會更適合用于5G世代的智能手機裝置，eMMC已逐漸難以負荷5G時代的基本傳輸要求，在未來幾年會被迅速取代。
他指出，當前uMCP與eMCP已幾乎沒有價差，考慮到傳輸速度的提升以及規(guī)格競逐的需求，預計能夠在2020年起加速滲透入智能手機市場。據(jù)其預估，到明年年底UFS會突破4成的滲透率，如果還有手機在使用eMMC規(guī)格，大部分是中低階產(chǎn)品。
隨著NAND Flash技術發(fā)展到3D NAND階段，每顆die的傳輸速度也有小幅提升，在UFS 3.0或以上的產(chǎn)品內(nèi)，高層數(shù)3D NAND會是更匹配的組件。葉茂盛指出，現(xiàn)在市場主流是64層NAND Flash產(chǎn)品，92/96層NAND Flash產(chǎn)品在明年會成為主流、滲透率預計將大幅提升，128層NAND Flash產(chǎn)品預估明年第二季才會送樣，大概在明年第三季、第四季才會有量的滲透。
在智能手機閃存消耗量與搭載容量趨勢方面，葉茂盛指出，智能手機閃存消耗量是有季度的變化，但平均搭載容量并沒有呈現(xiàn)出衰退的趨勢，至少是持平甚至往上走，不論總量增長或衰退，平均搭載容量增長在后續(xù)幾年仍能保持在30% YoY以上。
可預見的是，到今年年底智能手機閃存的平均容量會突破100GB，到明年年底會突破128GB，2020年不論是以UFS 2.1為主的uMCP或分離式的UFS 3.0，128GB都會是主流或占相當比重，供貨商目前致力于推出256GB水平的uMCP，有助于下半年起提升出貨比重。
在各容量產(chǎn)品出貨方面，葉茂盛表示2018年就觀察到128GB產(chǎn)品的搭載比重快速地向上滲透，但256GB產(chǎn)品并沒有在今年有類似的產(chǎn)品滲透，而是緩慢地取代低階容量的產(chǎn)品。他看好uMCP明年可以有效取代現(xiàn)在64GB產(chǎn)品比重，256GB產(chǎn)品要到之后才會再提升上去。
至于智能手機存儲價格趨勢，葉茂盛預計價格在明年第二季度到第三季之間會開始反彈起漲；全年價格方面，單位容量價格UFS產(chǎn)品大概會有0.5%的增長、eMCP、uMCP大概有10%到15%的增長。不過，過去兩年單位容量價格已經(jīng)跌了50%，就算明年存在一些價格反彈，其實還是維持在這三年的低點。
總結：
總體而言，智能手機生產(chǎn)量已到達高峰期，未來幾年只要狀況不變都將維持14億-14.5億部；品牌方面會有大者恒大的傾向，會更傾向于前6大品牌；明年5G手機的出貨量大概會到2億臺，占整個智能手機總量的14%-15%，2021年將達20%-21%。
存儲方面，預計明年UFS2.1或UFS3.0的滲透率提升，eMMC會迅速被取代掉；閃存裝置的消耗量方面，明年總量止跌、平均容量持續(xù)增長，消耗量會回到30%-35%的穩(wěn)定區(qū)間；平均容量，今年第四季度會超過100GB，明年第四季度會超過128GB，全年增長會在35%。
集邦咨詢已于2019年11月27日成功舉辦2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會（MTS 2020），在此特別感謝金邦科技、芝奇國際、宏旺半導體、時創(chuàng)意電子、金泰克半導體、紫光存儲、廈門銀行等企業(yè)對本次會議的大力支持。
PS：本次峰會集邦咨詢分析師演講講義現(xiàn)已對外分享，如有需要請關注“全球半導體觀察”微信公眾號并回復分析師名字即可領取，如“葉茂盛”、“郭祚榮”。同時，歡迎識別下方二維碼或在微信公眾號回復"峰會”觀看峰會完整視頻回放。
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