IT之家11月12日消息 上周，一億像素手機小米CC9 Pro于北京正式發布，搭載驍龍730G處理器，內置5260mAh條形快充電池，支持NFC與紅外，配備3.5mm耳機孔。

相機方面，小米CC9 Pro后置五攝為超長焦攝像頭（支持10倍混合變焦和50倍數字變焦）+1200萬像素50mm經典人像鏡頭+一億像素主攝像頭+2000萬的廣角攝像頭（117°大視角）+超近微距攝像頭。

有不少人好奇，小米CC9 Pro是如何在內部放置了包括一億像素五攝與5260mAh電池在內的諸多零部件。今日，小米手機官微發文詳解了小米手機的內部細節，一起來看一下吧。

以下為小米手機《內部細節大不相同！5攝4閃1億像素的小米CC9 Pro里邊到底什么樣》全文：

1億像素！五攝！超薄屏下指紋！5260mAh！這么多鏡頭的小米CC9 Pro，大家一定很好奇它的內部結構到底是怎樣的。

今天，它來了。

加熱后慢慢打開后蓋就能看到，小米CC9 Pro的內部并不是常規的三段式布局。內部左側大量空間都留給了五攝鏡頭模組，邊框側鍵開槽部分增加了支架保護，能夠起到一定的密閉作用，防塵防潑濺。電池上方堆疊了NFC線圈和大面積的導熱石墨。

拆開左側的主板蓋板便能看到內部結構，主板區和電池呈左右布局。副板位于機身內部右上方，通過FPC同主板相連。右下方是等效1cc的超大體積音腔，外放響度相較前代CC9提升一倍。右側5260mAh大容量電池幾乎占據了機身內部大半空間，采用易撕貼同中框固定。

卸下后置相機保護蓋板就能看到一億像素五攝的“真容”，其中最顯著的無疑是中間巨大的一億像素超清主攝。鏡頭蓋板上集成了激光對焦模組，通過FPC同主板相連。激光對焦不僅提升暗光對焦速度，更能輔助判斷環境AWB，讓拍照的白平衡更準更接近人眼所見。

按照說明慢慢撕下易撕貼就能分離電池。電池下方堆疊擺放了全新一代超薄屏下光學指紋模組。以往屏下光學指紋必須同電池錯位擺放，一定程度上限制了電池的容量。而小米CC9 Pro上采用的全球首款超薄屏下光學指紋，由于Z軸空間占用極小，不擠占電池空間，可以同電池堆疊擺放，電池容量更大。另一方面，無需和電池錯位擺放，指紋識別區有更多的選擇空間，可以放在更加順手的地方。而以往為了保證不過多擠占電池空間，屏下指紋模組需要盡量放在更靠近底部的位置，用起來不夠順手。

另外，小米CC9 Pro在電池上增加了Battery Sense電芯監測回路，能夠精準監測電芯的電壓，規避了電池保護電路阻抗帶來的誤差，提高充電效率的同時也更加安全。

全球首款超薄屏下光學指紋識別模組厚度約0.3mm，比1角硬幣更薄。通過采用全新的微透鏡+微準直技術，集合準直器方案和透鏡方案兩者的優勢。在每個準直孔的上方都集成了微鏡頭，通過微鏡頭獲取足夠豐富的指紋信息，這些光線進入微準直孔后，其他方向的干擾光線會被準直孔過略掉，最終指紋模組接收到進光量充足、信噪比高、圖像清晰的指紋信息。不僅質量高易于識別解鎖，抗干擾能力也很強。在室外強光下、低溫以及干手指等不良環境下的解鎖成功率大幅度提升。

主板區域的重頭戲是相機模組，首先1億像素超清鏡頭是小米聯合三星定制的HMX，支持光學防抖，手機少有的7P鏡頭設計，尊享版更是多達8P鏡頭。還支持像素4合1技術，暗光環境下可以獲得更充足的進光量，夜拍也清晰。

10倍混合變焦鏡頭同樣支持OIS光學防抖，保證拍攝遠處時也能獲得良好的防抖效果。而50mm經典人像鏡頭是同小米8主攝相同規格的1200萬相機，1.4μm大像素支持Dual-PD雙核對焦。

主板采用“L”型的異形主板，正面以射頻芯片和電源管理芯片為主，背面排布高通730G SoC和內存閃存堆疊。小米CC9 Pro支持多功能NFC，采用了小米9/9 Pro同款的SN 100T芯片。而全新的電荷泵充電管理芯片的加入，配合Mi-FC高速充電技術，讓小米CC9 Pro的30W疾速閃充能獲得不輸常規40W的高速充電體驗，65分鐘即可充滿5260mAh大電池。

工程師通過全新的內部空間布局，不斷嘗試調優，將一億像素五攝四閃這樣的龐大的相機模組、5260mAh超大容量電池、NFC以及等效1cc大體積外放音腔都整合到機器內部。這就是小米CC9 Pro的內部的“真容”，一款足夠Pro卻又和CC9完全不同的，拍照旗艦。