12月2日消息，高通發(fā)布預(yù)告片，驍龍技術(shù)峰會(huì)即將發(fā)車（2019年12月3日-12月5日）。在預(yù)告片中，高通公司總裁Cristiano Amon透露全新驍龍平臺(tái)將在驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相。

不出意外，Cristiano Amon透露的驍龍平臺(tái)應(yīng)該包括驍龍865，這是2020年安卓旗艦的標(biāo)配（三星、小米、OPPO、vivo、一加、努比亞、realme、魅族等品牌都有望使用）。

根據(jù)此前披露的信息，驍龍865可能會(huì)采用定制A77核心，并集成最新的Adreno GPU，跑分再創(chuàng)新高幾乎沒(méi)有什么懸念，極有可能會(huì)稱霸安卓陣營(yíng)。

不僅如此，高通驍龍865有望搭載最新一代人工智能引擎AI Engine，旨在支持在終端側(cè)快速、高效地運(yùn)行人工智能應(yīng)用。

此外，高通驍龍865還將支持5G，目前尚不確定是否會(huì)集成5G基帶。值得注意的是，高通還有可能會(huì)面向筆記本、可穿戴設(shè)備推出相關(guān)平臺(tái)。那么問(wèn)題來(lái)了，驍龍865發(fā)布之后，誰(shuí)會(huì)首發(fā)呢？