IT之家12月3日消息 今天下午Redmi官方再次對Redmi K30系列預熱，稱采用12組天線設計。
官方稱，“5G手機的射頻方案復雜性增加：整機12組天線，是4G手機天線數量的2.4倍，器件總數增加500個，機身需要多開4~5個天線槽，對機身結構的挑戰巨大。Redmi采用全新的結構設計和射頻方案，讓5G信號更強、更穩定。”
此前官方已經確認了新機將搭載高通最新5G處理器，支持SA、NSA雙模5G，處理器很可能是高通7系5G SOC。
從公布的宣傳海報信息來看，Redmi K30手機在背面相機模組有一圈圓形裝飾圈，后置四攝，該機前置“藥丸”挖孔雙攝。
Redmi K30系列旗艦新品發布會12月10日舉行，本次發布會還將推出Redmi路由器AC2100和Redmi小愛音箱Play等IoT設備。
