經(jīng)過(guò)了一波接一波的預(yù)告后，紅米R(shí)edmi的最新機(jī)型——K30系列也鎖定了發(fā)布時(shí)間。Redmi K30系列將于12月10日發(fā)布，同時(shí)代言人也同步進(jìn)行了確認(rèn)。盛傳了幾天的王一博將作為Redmi手機(jī)品牌全球代言人為該系列新品助力，相信在發(fā)布會(huì)上我們應(yīng)該也能看到他出現(xiàn)。

根據(jù)官方的預(yù)熱信息，在設(shè)計(jì)上Redmi K30系列正面采用了前置挖孔雙攝，挖孔位于機(jī)身右上角，正面看上去還有點(diǎn)神似Galaxy S10+的。

而機(jī)身的背部則采用了居中垂直式排列的四攝，外圍還用了一圈圓形進(jìn)行點(diǎn)綴。當(dāng)然，網(wǎng)友也調(diào)侃到這設(shè)計(jì)就像是“投幣口”，相比常見(jiàn)的“浴霸”設(shè)計(jì)，這“投幣口”設(shè)計(jì)也顯得更加的特別。同時(shí)官方也分別確認(rèn)了紫、橘兩款配色。

至于配置上，本來(lái)傳聞稱Redmi K30系列將會(huì)用上聯(lián)發(fā)科最新的天璣1000處理器。不過(guò)天璣1000似乎是趕不上K30系列的發(fā)布，所以Redmi K30系列這次也選擇了高通最新的5G處理器——SM7250（暫稱驍龍735，集成5G基帶）。其是高通首款支持雙模5G的處理器，此前消息稱OPPO Reno3系列也將使用它。

這么一來(lái)，已確認(rèn)了發(fā)布時(shí)間的Redmi K30系列很大幾率就會(huì)搶先友商，拿下這款全新處理器的首發(fā)。此外，除了Redmi K30系列新機(jī)，Redmi還將會(huì)帶來(lái)小愛(ài)音箱、路由器等AIoT新品。各大新品預(yù)計(jì)還會(huì)主打高性價(jià)比來(lái)吸引消費(fèi)者。

科客點(diǎn)評(píng)：相比起搶首發(fā)，我覺(jué)得更快開(kāi)售且備貨充足會(huì)更實(shí)在些。不知道這次的Remi K30系列是否已經(jīng)準(zhǔn)備好了呢？