2019-11-12 14:44:53 作者：朱枧甲

中關(guān)村在線消息：據(jù)此前報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將于年內(nèi)正式推出首款5G芯片，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。今日，聯(lián)發(fā)科官微正式宣布將于11月26日在深圳召開“MediaTeK 5G方案”發(fā)布會(huì)。

聯(lián)發(fā)科首款5G芯片即將亮相

根據(jù)目前一直消息來看，聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片將采用先進(jìn)的7nm制程，并且內(nèi)部集成了Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)還向下兼容從2G、3G、4G多種連接。此前Geekbench的跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示該芯片單核為3447分，多核為12151分。

聯(lián)發(fā)科5G芯片將在年內(nèi)開始量產(chǎn)出貨

此前有消息顯示，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年出貨6000萬顆5G芯片。目前該公司正在把7納米制程的MT6885手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）從一般量產(chǎn)改為超急單生產(chǎn)，將有望在年底前開始量產(chǎn)出貨。

據(jù)了解，OPPO、vivo和華為等公司可能會(huì)將聯(lián)發(fā)科5G芯片用于部分廉價(jià)5G設(shè)備中。聯(lián)發(fā)科對(duì)中國(guó)5G市場(chǎng)表示看好，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行認(rèn)為，2020年5G手機(jī)全球銷量1.4億部，中國(guó)將占據(jù)1億部。

業(yè)界分析認(rèn)為，在中國(guó)手機(jī)廠商采購(gòu)元器件去美化的傾向下，聯(lián)發(fā)科相對(duì)較具優(yōu)勢(shì)，有機(jī)會(huì)拿下比4G時(shí)代更多的手機(jī)芯片訂單量。

（本文圖片來自網(wǎng)絡(luò)）