集微網消息 為激活消費者對產品的購買熱情，終端品牌近兩年可以說是在產品創新這件事上想盡了辦法，今年開始，越來越多的智能手機上陸續實現了折疊屏、多攝像頭、超高像素、5G等產品升級。

隨著多攝像頭和超高像素在智能手機產品上進一步普及，使得終端對產業鏈的高端產品需求也持續擴大；最近引起熱議的高端CIS芯片產能吃緊的現象，也在一定程度上反應了下游終端對這類產品的需求增長。

集微網從供應鏈得知，眼下不僅高端CIS芯片產能緊張，出現同樣情況的還包括高端光學鏡頭和SMA（記憶金屬）VCM馬達。

供不應求的SMA VCM馬達

對攝像頭像素的提升已經成為終端廠商進行產品差異化比拼時一個必不可少的方式，迄今智能手機單顆攝像頭最高像素已經突破1億，顯然，這并不會是極限。

與此同時，在4800萬、6400萬甚至一億像素逐漸成為市場主流產品的過程中，對于光學鏡頭的解析度需求也持續增加，這樣的趨勢意味著今后這些主流產品所需的鏡頭（玻璃片數）會越來越大，例如小米CC9 Pro所搭載的后置1億像素攝像頭正是選用了8P的光學鏡頭。

光學鏡頭的玻璃數量增加，直接結果就是鏡頭整體的重量越來越重，從而使得原本在業界廣泛應用的懸絲式馬達的推力已經不足以推動這樣的鏡頭，因此產業鏈推出了SMA馬達和滾珠式馬達（ball type）兩種解決方案。

不過，目前這兩種解決方案都因為各自的限制形成供給問題。

集微網了解到，滾珠式馬達是韓國三星電機主推的專利產品，目前也僅有其一家主要進行生產，大部分都應用在三星電子的產品中；不過也有少部分供應給國內OPPO、vivo、小米等終端品牌。

據筆者所知，三星電機為國內終端品牌主要供應的產品類型以高端模組居多，小米CC9 Pro用到的1億像素攝像頭模組也是由其提供，并以從CIS芯片、鏡頭、馬達到模組全部打包的方式出售。

這樣的打包方式以及滾珠式馬達形成的拍照延遲問題，顯然無法讓更多的終端廠商買單；因此，華為和蘋果兩大巨頭則是更加青睞以TDK為代表的日系馬達。

華為作為業界高像素的標桿，早在P30 Pro中帶有OIS功能的4000萬像素超感光攝像頭就采用了由TDK供貨的SMA VCM馬達。不過據知情人透露，這顆馬達的量產過程并不順利，良率提升較為緩慢，導致上線時重工的概率頗高。

行業人士告訴筆者，SMA馬達是由英國一家名為Cambridge Mechatroincs的VCM設計公司推出，目前日本TDK以及國內的比路電子都通過專利授權的方式，量產了SMA馬達。不過迄今為止，兩家廠商的良率都無法達到普通VCM馬達的良率，除此之外，產品單價也更高。

值得注意的是，除了高端的VCM馬達產能受到良率限制而出現短缺；另一方面，光學鏡頭也同樣面臨這個難題。

7P鏡頭量產良率提升緩慢

調查顯示，目前各手機品牌前鏡頭、雙、三、四鏡頭以上的鏡頭采用情況與搭載數量(不涵蓋3D感測鏡頭)，估算全球手機鏡頭增量趨勢，2019年全球智能型手機鏡頭出貨總量將上看近43億顆。

其中，主流的高像素、大光圈基本都需要用到7P光學鏡頭，基于此，鏡頭廠商也會再增加一些其他的規格要求。業內人士表示：“這些產品價格普遍也是依照像素區分，例如說16MP比13MP價格會高50%以上，每上一個等級，就會貴50%以上。”

從單價上看，光學鏡頭的確是目前智能手機產業鏈中利潤豐厚的產品之一；不過由于眼下終端產品迭代速度太快，高像素的產品大范圍在多個產品線普及，同時對于7P鏡頭的需求也快速擴大，使得高端鏡頭量產良率的提升也成為目前困擾廠商的一大問題。

目前，業內能夠量產7P光學鏡頭的廠商僅大立光、舜宇光學與玉晶光三家，大立光仍以最高的量產良率為優勢牢牢占據全球第一的位置，其他廠商則以6P手機鏡頭為主要產品線。

眾所周知的是，上述提到的三家鏡頭廠商中的大立光、玉晶光都是蘋果的主力鏡頭供應商，其中玉晶光的高端產品產能幾乎被蘋果占盡，大立光同時還兼顧以華為為代表的多家國內一線終端品牌訂單，產能更是長期處于緊張狀態。

對此，作為國內光學鏡頭廠商龍頭的舜宇光學也表示：“7P是一個趨勢，未來甚至會到8P。我們的7P鏡頭去年已經開始量產了，客戶現在是國內國外的都有。7P鏡頭剛開始量產的時候良率有較大的改善空間，這和其他新產品的規律一致，未來良率會不斷提升。”

綜上來看，廠商量產良率爬坡速度無法與市場需求增長速度同步是導致目前高端鏡頭產能緊張的主要原因。

從眼下智能手機拍照功能的發展趨勢來看，光學鏡頭規格持續升級，將往更高像素、多顆鏡頭與光圈提升等趨勢發展；這樣的變化還將會蔓延到前置攝像頭，前攝所需的鏡頭規格也持續提高。

隨著旗艦機種的前鏡頭像素升級，鏡頭市場也將會進一步呈現兩極分化的格局，許多低規格鏡頭小廠因無法與大廠競爭，可能退出市場。（校對/Candy）