【環球網科技綜合報道】11月12日，小米官方發布小米CC9 Pro拆解文章，解析了五攝四閃的堆疊方式，為重度科技粉絲解答了相關疑惑。

根據小米給出的拆解圖，因為需要在左側為五攝鏡頭模組留出大量空間，小米CC9 Pro的內部并不是常規的三段式布局，且邊框側鍵開槽部分增加了支架保護，能夠起到一定的密閉作用，防塵防潑濺。電池上方堆疊了NFC線圈和大面積的導熱石墨。

拆開左側的主板蓋板后可見內部結構，主板區和電池呈左右布局。副板位于機身內部右上方，通過FPC同主板相連。右下方是等效1cc的超大體積音腔，外放響度相較前代CC9提升一倍。右側5260mAh大容量電池幾乎占據了機身內部大半空間，采用易撕貼同中框固定。

卸下后置相機保護蓋板就能看到一億像素五攝的“真容”，其中最顯著的無疑是中間巨大的一億像素超清主攝。鏡頭蓋板上集成了激光對焦模組，通過FPC同主板相連。（激光對焦可提升暗光對焦速度，輔助判斷環境AWB，讓拍照的白平衡更準、更接近人眼所見。）

撕下易撕貼分離電池后可見電池下方堆疊擺放了全新一代超薄屏下光學指紋模組。以往屏下光學指紋必須同電池錯位擺放，一定程度上限制了電池的容量，而小米CC9 Pro采用全球首款超薄屏下光學指紋，由于Z軸空間占用極小，不擠占電池空間，可以同電池堆疊擺放，因此電池容量更大。

以往為了保證不過多擠占電池空間，屏下指紋模組需要盡量放在更靠近底部的位置，用起來不夠順手。因此，無需和電池錯位擺放也讓指紋識別區有了更多的選擇空間，可以放在更加順手的地方，即更靠上一些。

另外，小米CC9 Pro在電池上增加了Battery Sense電芯監測回路，能夠精準監測電芯的電壓，規避了電池保護電路阻抗帶來的誤差，提高充電效率的同時也更加安全。

全球首款超薄屏下光學指紋識別模組厚度約0.3mm，比1角硬幣更薄。通過采用全新的微透鏡+微準直技術，集合準直器方案和透鏡方案兩者的優勢。在每個準直孔的上方都集成了微鏡頭，通過微鏡頭獲取足夠豐富的指紋信息，這些光線進入微準直孔后，其他方向的干擾光線會被準直孔過略掉，最終指紋模組接收到進光量充足、信噪比高、圖像清晰的指紋信息。集合兩種方案的優勢是質量高易于識別解鎖，抗干擾能力強，在室外強光下、低溫以及干手指等不良環境下也能大幅提升解鎖成功率。

主板區域的重頭戲是相機模組，其中1億像素超清鏡頭是由小米聯合三星定制的ISOCELL Bright HMX，支持光學防抖，采用智能手機領域少見的7P鏡頭設計，尊享版更是多達8P鏡頭，該傳感器還支持像素4合1技術，在暗光環境下可以獲得更充足的進光量。

10倍混合變焦鏡頭同樣支持OIS光學防抖，保證拍攝遠處時也能獲得良好的防抖效果。

50mm經典人像鏡頭是同小米8主攝相同規格的1200萬相機（1.4μm大像素），支持Dual-PD雙核對焦。

小米CC9 Pro的主板采用“L”型的異形主板，正面以射頻芯片和電源管理芯片為主，背面排布高通730G SoC和內存閃存堆疊。

小米CC9 Pro支持多功能NFC，采用了小米9/9 Pro同款的SN 100T芯片。

由于全新的電荷泵充電管理芯片的加入，配合Mi-FC高速充電技術，小米CC9 Pro的30W疾速閃充能獲得不輸常規40W的高速充電體驗，65分鐘即可充滿5260mAh大電池。

小米方面表示，工程師通過全新的內部空間布局，不斷嘗試調優，將一億像素五攝四閃這樣的龐大的相機模組、5260mAh超大容量電池、NFC以及等效1cc大體積外放音腔都整合到機器內部。

可以說，外觀上明顯的攝像頭個數不同體現了小米CC9 Pro的“Pro”之處，內部的全新布局則展現了CC9 Pro與CC9的完全不同。在CC9 Pro上激進的堆料和拿下DxOMark第一名的好成績，說明了小米正有力地推進CC系列向著拍照旗艦前進。