Redmi K30將在12月10日正式發布，目前該機正在進行預熱中。根據官方給出的信息，Redmi K30的外觀已經沒有多少懸念了，其正面采用了雙挖孔屏設計，考慮到該機采用側面指紋，所以雙挖孔LCD屏幕沒跑了。至于背面外觀，后置居中豎排四攝，攝像頭周圍采用圓圈設計。
外觀已經沒有懸念了，那么Redmi K30的配置如何呢？根據曝光的消息，該機的屏幕并非榮耀V30的普通雙挖孔屏，而是支持120Hz的刷新率，而后置四攝的主攝應該是6400萬。至于芯片，官方今天已經確認搭載高通最新的5G芯片，集成5G基帶支持NSA和SA雙模。
Redmi K30搭載高通的最新5G芯片已經沒有懸念了，并且官方已經確定是首發。然而，這張確認首發的新一代5G處理器的海報引發了網友熱議，因為海報上的圖案非常像松果的logo。而事實上，這個圖案雖然像松果，但實際是恐龍蛋，意味著高通的驍龍芯片即將出世。
最后：關于高通這款最新的5G芯片，相信很多人其實早就知道了，就是傳說中的驍龍735。驍龍735將于明天正式發布，剛好對應了Redmi K30。
