隨著行業(yè)的發(fā)展，越來越多的客戶要求其微電子產(chǎn)品具備更加穩(wěn)定的性能，包括機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，電路的絕緣性能等等。因此陶瓷材料受到了越來越多的應(yīng)用。
然而，陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密，并且具有一定的脆性，普通機(jī)械方式盡管可以加工，但是在加工過程中存在應(yīng)力，尤其針對一些厚度很薄的陶瓷片，極易產(chǎn)生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應(yīng)用的難點(diǎn)。
激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷基板加工工藝上展示出了非凡的能力。激光技術(shù)在3C電子領(lǐng)域中扮演的角色越來越重要，涉及切割、焊接、打孔等多種工藝。隨著電子產(chǎn)品向精細(xì)化、智能化逐步發(fā)展，更多材料應(yīng)用其中。充分了解電子產(chǎn)品使用的各種材料的特性，將有利于針對其特性采用更加適合的激光加工工藝技術(shù)和流程。
陶瓷基板相對玻纖板，容易碎，相對普通pcb板而言，工藝難度要大很多，需要對工藝技術(shù)要求比較高。
目前陶瓷基電路板一般都是采用激光打孔的方式，傳統(tǒng)的LTCC、DBC技術(shù)正在逐步被DPC代替，而激光技術(shù)更加符合印刷電路板高密度互連，精細(xì)化發(fā)展。通過激光打孔工藝的陶瓷電路板更具有陶瓷與金屬結(jié)合力高、不存在脫落、起泡等現(xiàn)象、達(dá)到生長在一起的效果，表面平整度高、粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm、甚者能達(dá)到0.06mm。
激光加工特點(diǎn)：
1、切割速度快、切割質(zhì)量好、切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。
2、切割精度高，更適用于精密配件加工和各種精細(xì)工藝品切割。
伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展，在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，陶瓷基板因為其優(yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來越多的應(yīng)用。無論是精密的微電子，或者是航空船舶等重工業(yè)，亦或是老百姓的日常生活用品，幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。
為了滿足外部封裝的需求，電路元器件的外形也有各種變化，包括一些圓角或者其他異性。對于這樣的產(chǎn)品設(shè)計，機(jī)械加工的方法非常困難。哪怕能夠加工，其良品率也是非常之低。而廣泛引用的金屬加工的化學(xué)蝕刻方法或者電火花加工方法，也因為陶瓷優(yōu)越的物理化學(xué)性能而無法得到應(yīng)用。對此，激光的無接觸式加工能夠大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。