[PConline 資訊]12月4日，驍龍年度技術峰會在夏威夷舉行。大會上面，高通總裁安蒙與來自全球生態系統領軍企業的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連接速度，并正式宣布面向2020年的旗艦級驍龍8系5G移動平臺、驍龍7系集成式5G移動平臺以及驍龍模組化平臺系列。
高通宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。
以上模組化平臺基于端到端策略打造，旨在為行業提供輕松實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商，預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。
高通還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。
另一方面，這次有兩個中國廠商為高通站臺，按出場順序分別為小米與OPPO。
小米集團聯合創始人、副董事長林斌表示：“5G手機時代有著巨大的機會與挑戰，對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間，下一代超級互聯網將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動5G手機的研發和推廣，并將于明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發布搭載高通驍龍865移動平臺智能手機的廠商之一。”
OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強表示：“OPPO與高通一直保持緊密合作關系。我們非常榮幸見證高通驍龍全新5G移動平臺發布，并參與到5G全球規模化商用與普及的進程中。OPPO將在明年第一季度推出搭載高通驍龍865移動平臺的旗艦級產品，為全球用戶帶來出色的5G體驗。面向5G萬物互融時代，OPPO將持續在5G技術、產品研發、應用場景等方面加大投入，并攜手包括高通在內的產業鏈領先合作伙伴，最大化實現5G用戶價值。”
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