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運營商財經網郭彭琪/文
繼小米副董事長林斌宣布小米10將搭載驍龍865移動平臺之后,在北京時間12月4日早上,小米副總裁、小米中國區總裁、Redmi總經理盧偉冰在微博上曝光了即將發布的Redmi K30手機將采用驍龍765系列移動平臺,成為首款基于驍龍765系列的5G手機。
盧偉冰曾表示,Redmi 2020年定位“5G先鋒”,意味著Redmi會率先采用最新的5G技術、最激進的產品定義和最快的發布節奏。
而在此次高通驍龍技術峰會上,阿力克斯·卡圖贊也介紹到,驍龍765是全球首款集成5G移動平臺和驍龍X52調制解調器集成的產品,其擁有千兆峰值的下載速率,最高下載速率達到3.7G,動態頻譜共享非獨立和獨立模式的載波聚合,也就是說,Redmi K30將成為首個搭載驍龍765系列移動芯片的5G手機。
此外,據此前產品曝光顯示,Redmi K30的外觀上將采用雙孔全面屏,超小孔徑設計,分辨率為2400×1080,屏幕縱橫比為20:9;攝像頭方面,Redmi K30的前置為36MP+26MP雙攝組合,后置升級為64MP+28MP+18MP+8MP四攝組合,支持OIS光學和EIS電子雙防抖,最高支持30倍數碼變焦。
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