夏威夷當(dāng)?shù)貢r(shí)間，12月3日，高通驍龍技術(shù)峰會如期舉行。在當(dāng)前這樣一個(gè)重要的5G節(jié)點(diǎn)上，高通驍龍的旗艦芯片一直為業(yè)界所關(guān)注。在今天上午的發(fā)布會上，高通宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級，讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。全新Qualcomm? 驍龍? 5G移動平臺將定義新一代旗艦智能手機(jī)的性能和體驗(yàn)，同時(shí)推動5G終端在全球不斷增加的5G商用網(wǎng)絡(luò)中的廣泛部署。

全球5G部署速度遠(yuǎn)超預(yù)期

會議開始，高通方面首先回顧過去一年的5G發(fā)展。在中國，三大運(yùn)營商取得5G商用牌照、并已經(jīng)對用戶發(fā)布5G資費(fèi)套餐，2019年被廣泛認(rèn)為是5G商用的元年。此前預(yù)測在2019年很少有運(yùn)營商會部署5G，但現(xiàn)在來看，全球范圍內(nèi)的5G部署遠(yuǎn)超想象。2019年全球有超過40家運(yùn)營商部署5G網(wǎng)絡(luò)、超過40家終端廠商宣布推出5G終端。2020年，5G網(wǎng)絡(luò)會在全球進(jìn)一步擴(kuò)展，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化。到2022年，全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過14億部。到2025年，全球5G連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到28億個(gè)。5G的轉(zhuǎn)型相比3G-4G來得更快。

電信運(yùn)營商Verizon表示，其在過去一年間不斷進(jìn)行測試、學(xué)習(xí)、改進(jìn)。目前已經(jīng)有7款5G終端手機(jī)商用發(fā)售，而此前4G第一年遠(yuǎn)沒有現(xiàn)在這么快。尤其在創(chuàng)新、生態(tài)建設(shè)方面，都大程度上得益于高通方面的支持，令5G的進(jìn)程不斷加速。

Verizon還分別展示了面向消費(fèi)者、企業(yè)等方面的豐富5G用例，并通過舉辦5G挑戰(zhàn)大賽，讓大中小型企業(yè)全部參與進(jìn)來，通過各種用例來解決世界性的問題。Verizon共有8個(gè)5G實(shí)驗(yàn)室，有500家公司參加大獎賽，不斷把5G的邊界向前推進(jìn)。

5G+云+AI促生更多可能

5G時(shí)代，云將會來到邊緣，人工智能會有更多的數(shù)據(jù)積累并獲得前所未有的發(fā)展。將終端和云通過5G連接在一起，依靠非常低的時(shí)延和巨大的空間可以令內(nèi)容處理和控制盡可能接近數(shù)據(jù)流量的源頭。而目前已經(jīng)出現(xiàn)的一些新需求就非常需要5G的超低時(shí)延，邊緣云加上終端側(cè)的人工智能會促生什么領(lǐng)域的新發(fā)展，值得期待。

未來，無論企業(yè)還是用戶都可以把數(shù)據(jù)丟到云端，轉(zhuǎn)型過程中會改變現(xiàn)有服務(wù)提供的方式，很多行業(yè)會發(fā)生變化。云和設(shè)備可以更可靠的方式連接在一起，端側(cè)運(yùn)行更快。驍龍是5G的重要平臺，有責(zé)任促進(jìn)這樣一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)更好地發(fā)展。

而現(xiàn)在，AI的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)非常廣，在現(xiàn)實(shí)生活中幾乎無處不在。而在5G時(shí)代，AI會觸及更多領(lǐng)域、更多消費(fèi)者，5G的平臺和AI都可以在所有層級中實(shí)現(xiàn)無處不在的覆蓋。

今日上午的會議上，高通邀請了知名音樂人STEVE AOKI。他在社交平臺上擁有超過3000萬粉絲，每一次的演唱會，他都希望將現(xiàn)場分享給粉絲。5G網(wǎng)絡(luò)將會極大改善甚至沉底改變他與粉絲溝通的方式。并也將改變傳統(tǒng)用戶使用移動終端進(jìn)行娛樂的體驗(yàn)。

驍龍765、765G、865三款SOC發(fā)布

今日上午，高通還正式發(fā)布了定位高端的驍龍765、765G以及定位旗艦的驍龍865三款SOC。驍龍765、765G集成驍龍X55 5G模組、第五代AIE以及最新的EliteGaming特性。我們看到，更多的旗艦特性下放到了驍龍7系芯片中

驍龍865在驍龍765系列芯片的基礎(chǔ)上，無疑性能更優(yōu)，支持了2億像素?cái)z像頭。CPU、GPU性能方面也得到了飛升，支持實(shí)現(xiàn)端游級游戲特性。關(guān)于驍龍865、驍龍765、驍龍765G三款SOC的具體細(xì)節(jié)，高通將會在明日的驍龍峰會上做進(jìn)一步介紹。

高通還宣布推出首個(gè)基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。以上模組化平臺基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計(jì)的智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端。

新一代的超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max也在上午的會議上亮相。3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證，進(jìn)一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

與眾多廠商合力構(gòu)建5G生態(tài)

上午的驍龍峰會上，全球知名廠商包括小米、HMD、Moto、OPPO也分享了其在5G終端、生態(tài)建設(shè)方面的進(jìn)程。其中，尤以小米最為亮眼。

小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁林斌表示，自品牌創(chuàng)立之初小米一直和高通保持了深度的密切合作關(guān)系。截至目前，小米搭載驍龍旗艦芯片終端的出貨量已達(dá)4億2700萬部，小米的下一款旗艦手機(jī)小米10毫無疑問仍將搭載驍龍8系處理器，首發(fā)驍龍865 SOC。而小米最近一段時(shí)間內(nèi)，成績喜人。首發(fā)一億像素手機(jī)小米CC9 Pro、發(fā)布全球首款環(huán)繞屏手機(jī)小米MIX Alpha，無不是建立在驍龍移動平臺上的。而在IoT生態(tài)建設(shè)方面，小米平臺設(shè)備加入數(shù)量約2億1300萬臺，擁有5臺或更多數(shù)量的設(shè)備用戶數(shù)約350萬，并且在持續(xù)快速增長中。隨著5G網(wǎng)絡(luò)部署的不斷加快和完善，小米在IoT生態(tài)建設(shè)方面將會取得更快的發(fā)展。

明日，夏威夷時(shí)間12月4日9：00開始，驍龍技術(shù)峰會還將繼續(xù)。高通方面會詳細(xì)分享有關(guān)驍龍865、驍龍765、驍龍765G三款最新SOC的詳細(xì)信息。