一年一度的高通驍龍技術峰會正式在夏威夷茂宜島召開，5G 仍然是這場峰會的主要角色。
高通總裁克里斯蒂阿諾·安蒙穿上了去年的那雙紅色運動鞋登場，面向現場，同時也面向全球，他正式宣布 2020 年全球的 5G 部署將會近一步規模化。
在普通人眼里或許 5G 就是網速更快，看電影不卡。但在安蒙眼中，5G 技術的發展將會給全行業帶來一波全新的機會和變化。例如由于云到端技術的不斷提升，5G 或許將會提高兩者之間的工作效率，而在未來，終端可能出現一些超級 APP 從而取代某些系統功能。
據高通透露，截至目前為止，全球有超過 40 家運營商正在部署 5G 網絡，同時有超過 40 家終端廠商宣布或已正式推出 5G 終端。按照這個速度繼續發展，高通預計至 2020 年末，全球 5G 用戶將會增至 2 億，到 2025 年，全球將會有 28 億個 5G 連接。
在發布會現場，高通展示了全球 5G 的大概進展，可以看出中國到 2020 年開始部署 SA（獨立組網），是全球最快進行該工作的國家，而其他國家和地區要2021年才開始。
可以看到的是，4G 向 5G 的代際轉換相比 3G 向 4G 更加迅速。所有參與者都在爭先恐后地爭奪新風口的話語權。
放眼于消費市場，在過去一年中已經正式上市的絕大多數 5G 終端，均采用了高通的 5G 解決方案。
事實上高通的 5G 解決方案不僅應用在智能手機上，同時也有其它產品正在使用它的解決方案。例如車機、5G CPE，以及 5G always connect 筆記本電腦等等產品。高通表示，全球有超過 230 款正在研發或已經發布的產品采用了高通的 5G 解決方案。
而今天，高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）正式發布了兩款全新的 5G 移動平臺：高通驍龍 865 和高通驍龍 765&765G。同時他表示，高通將在 2020 年引領和驅動 5G 和 AI 的發展。
但在具體的 5G 解決方案中，高通驍龍 865 仍然采用的是外掛驍龍 X55 5G 基帶的方式，支持 NSA/SA 雙模 5G，最高支持 2 億像素鏡頭和 8K/30fps 錄像，并具備強大的 AI 能力。
高通驍龍 765&765G 則集成了 X52 5G 基帶，它同樣支持 NSA/SA 雙模 5G，支持毫米波和 Sub-6，圖像方面，它支持 4K HDR 錄像，支持 1 億像素相機，還加入第五代高通人工智能引擎，每秒 5 萬億次計算。高通表示這些性能在從前都是旗艦級別，這一次下放到中端芯片，能夠給更多用戶帶來更好的體驗。
但兩款 5G 芯片詳細信息，將會在明天的會議中公布。
在現場，小米公司副董事長林斌是首個上臺演講的中國企業代表，他表示高通是小米公司早期的投資方，同時也是長期的合作伙伴。
這一次，小米將會于 2020 年 Q1 首發搭載高通驍龍 865 移動平臺的產品：小米 10。包括在即將發布的 Redmi K30 在內，小米計劃在 2020 年全年發布超過 10 款 5G 手機，價位段覆蓋高中低端。
另一家中國手機廠商 OPPO 也亮相現場，OPPO 副總裁吳強表示 OPPO 于 2019 年已經在歐洲推出過采用高通 5G 解決方案的手機，截至目前為止，OPPO 的 5G 產品已經進入了 7 個國家。
在新 5G 移動平臺的應用上，OPPO 也不甘落后，吳強強調 OPPO 將于 2020 年 Q1 首批推出搭載高通驍龍 865 的產品。此外，即將發布的 Reno 3 Pro 將搭載高通驍龍 765G 移動平臺，這是 OPPO 第一款雙模 5G 產品。
除了新 5G 移動平臺的硬菜，高通也加了一份甜點：全新的超聲波指紋識別技術 3D Sonic Max 正式亮相，它是全球最大的指紋識別芯片，提高了解鎖速度和安全性，支持雙指識別，并且指紋識別范圍比原來大 17 倍。
盡管高通今天給 5G 產業帶來了新鮮的血液，但對比近段時間其它廠商的動作，高通的優勢似乎并不明顯。早期的 5G 解決方案是通過高通驍龍 855 和外掛 5G 基帶來實現的，同時非雙模的特性也讓高通受到一些非議。
與之形成鮮明對比的是，華為系拿出了支持雙模 5G 的芯片。而聯發科（MTK）搶在高通發布了天璣 1000 5G SoC，從目前透露的參數來看，天璣 1000 擁有不俗的競爭力，只是還需要產品的檢驗。另一邊三星半導體也與 vivo 合作推出了雙模 5G 芯片 Exynos980，集成了 5G 基帶，搭載該芯片的產品 X30 將于今年年底正式發布。
雖然我們無法僅從參數去判斷一款移動平臺的真實能力，但在營銷層面，高通并未占據上風。例如真假 5G 之爭一直困擾著中國的消費者。
高通中國區董事長孟樸對PingWest品玩表示，高通作為全球性的公司，并不會去討論某種說法的正確，但一定會做好萬全的準備。無論是 NSA/SA 的真假 5G，亦或是毫米波，在高通看來只要是通過 3GPP 標準的都是 5G。
他還透露，在明日的驍龍峰會上，將會有更多關于 8 系和 7 系 5G 平臺的 PC 設計信息。
對于高通來說，5G 的生意并不僅僅在智能手機一個領域，未來 IoT 產品、可穿戴產品等等，都將是大施拳腳的領域。只要建立起高通芯片的系統生態，驍龍的火焰將會更加旺盛。
