2019年作為中國5G商用元年，5G手機市場可謂是百家爭鳴，眾多手機廠商紛紛搶先布局5G。在這場第一階段的競爭當中，收獲眾多嘗鮮消費者的同時，也暴露出續航時間短、手機發熱嚴重的問題。且5G芯片外掛式的結構難以保證手機的厚度與重量，因此5G”板磚機“的現象層出，給手機廠商們帶了不小的挑戰。

5G手機厚重的現象，主要是出于行業內廠商為了搶先占領市場，起初基本采取堆料的對策的原因——在保持原有漂亮外觀的前提下，為了能容納僅支持的NSA單模的外掛式5G芯片，只好擠壓了電池的空間，且將其他元件都為這顆芯片妥協，同時5G芯片的功耗較大，只好采取增大電池容量、增加散熱機構等措施，因此5G手機無可避免的變得厚重。

在小米9 Pro的發布會上，雷軍也曾表示5G手機都是“半斤機”，小米9 Pro以4000mAh大電池容量，196g重量、8.5mm機身厚度打破傳統。如今，5G行業的工藝水平引領者或將易主——據沈義人的持續爆料，OPPO Reno3 Pro很有可能憑借機身171g的重量，7.7mm的厚度成為“同期同價位最輕薄的5G手機”。

對比時下熱門的5G手機機身參數：華為Mate30 Pro 5G的重量為198g、厚9.5mm；小米9 Pro 5G的重量為196g、厚8.5mm；三星Note 10+ 5G的重量為198g、厚7.9mm。不難發現，Reno3 Pro的機身參數在其中占據不俗的上風，如此輕薄的機身參數下，握持手感得到了一定的保證。

那么問題來了，Reno3 Pro在保持機身如此輕薄的情況下，還蘊藏著4025mAh（典型值）的“大心臟”，究竟如何擺脫5G手機普遍厚重的困境呢？首先，得歸功于即將搭載的高通5G雙模芯片。這顆全新的集成式芯片，采用最新7nm工藝制程打造，相比單模5G芯片可以很好優化機身內部結構。保證性能的同時，優化了功耗與發熱的控制，保證更持久的續航時間。

同時，為了盡量保持輕薄的機身，Reno3 Pro很大可能Reno系列過往所采取的的升降機械結構，采用類似vivo S5的極小型挖孔屏。一定程度上挖孔屏的設計讓Reno粉有些許失望，但在挖孔屏設計的前提下，Reno3 Pro將屏占比提升至93.1%，優化了整個屏幕的顯示效果。在保持了機身輕薄的情況下，彌補了不少采用挖孔屏的遺憾。

除了機身設計外，關于Reno3 Pro還有不少其他亮點，譬如即將首次搭載在Reno3 Pro上的ColorOS 7系統，結合新一代芯片的AI處理能力，AI智能助理Breeno的學習能力得到全面提升。比如它能夠貼合用戶場景，實時切換手機模式；通過收集用戶或手機的必要信息，通過彈窗及時地給出用戶建議，大大提升了手機智能管家的貼心值。

在5G手機發展迅猛的今天，手機廠商必須通過不斷完善5G通信能力，提升5G場景應用體驗，更需要在設計與工藝上投放更多精力去琢磨，才能在這場競爭中拉開與其他對手拉開差距。此次即將發布的Reno3 Pro所展現的魄力，正是OPPO對“一部優秀的5G手機”定義的理解，更是契合消費者對一部5G手機的期待。12月的發布會，Reno3 Pro已經做好準備讓世界驚艷！