5G真的來了！

這是我參加的第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，就在去年，活動(dòng)的議程很多也是圍繞5G展開的，但沒有終端、沒有牌照、沒有網(wǎng)絡(luò)……至少在消費(fèi)者心里，5G還停留在“未來”層面。

而今年則完全不同，隨著年中5G牌照的發(fā)放；上月5G網(wǎng)絡(luò)的正式商用；以及多款5G手機(jī)的上市，5G已經(jīng)切實(shí)的來到了我們身邊。

此時(shí)此刻，是美國夏威夷時(shí)間14：00，我剛剛聽完首日的主題演講，以及結(jié)束了與高通中國區(qū)董事長孟璞的交流。

在與媒體見面時(shí)，孟總的第一句話就是：大家覺得今天的活動(dòng)有沒有驚喜？覺得有驚喜的人請(qǐng)舉一下手。結(jié)果，現(xiàn)場(chǎng)大約50家媒體及分析師無人舉手。

這個(gè)結(jié)果顯然在他的預(yù)料之中，所以才會(huì)提出這個(gè)疑問。孟總緊接著表示，咱們?cè)谧亩际菢I(yè)內(nèi)人士，也是高通的老朋友，每年的驍龍技術(shù)峰會(huì)要干嘛大家都知道……

只言片語間流露著對(duì)這一天的期待，這也代表了高通和整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈的愿景。

4G/5G手機(jī)都能使用865，并且可以實(shí)現(xiàn)模塊化

高通的亢奮是有根據(jù)的，我們先來看一組數(shù)據(jù)：

• 截至目前，全球超過40家運(yùn)營商部署了5G網(wǎng)絡(luò)，超過40家終端廠商宣布推出5G手機(jī)；
• 到2022年，全球5G手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過14億部；
• 到2025年，全球5G連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到28億個(gè)；
• 全球搭載高通5G解決方案的終端設(shè)計(jì)，已經(jīng)超過230款(已發(fā)布或正在設(shè)計(jì)中)……

高通總裁安蒙（Cristiano Amon）在上午的主題演講中表示：“5G將開啟令人振奮的全新機(jī)遇，為世界相互連接、計(jì)算和溝通的方式帶來超越想象的變革。我們非常高興能在推動(dòng)5G全球普及的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。今天發(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)再次充分展現(xiàn)了我們的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，并將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)2020年5G規(guī)模化部署的愿景。”

在一系列“吹牛寒暄”，并秀出各種數(shù)據(jù)后，高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）正式宣布了本次驍龍技術(shù)峰會(huì)的主角——兩款全新5G驍龍移動(dòng)平臺(tái)驍龍865/驍龍765（G），并表示它們將在2020年引領(lǐng)和驅(qū)動(dòng)5G和AI的發(fā)展。

按照慣例，每屆驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，都不會(huì)公布太多技術(shù)參數(shù)，關(guān)于兩款移動(dòng)平臺(tái)的具體細(xì)節(jié)，我們將在明天的報(bào)道中為大家?guī)恚凑?qǐng)關(guān)注。

目前已知的信息是，旗艦級(jí)驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球領(lǐng)先的5G平臺(tái)，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。

而次旗艦驍龍765/765G移動(dòng)平臺(tái)也將帶來集成5G連接、AI處理以及高通驍龍Elite Gaming部分特性。

值得注意的是，高通表示，驍龍865和驍龍765/765G預(yù)計(jì)將成為2020年發(fā)布的全球領(lǐng)先安卓手機(jī)的選擇——無論是面向5G還是4G用戶。

這句話透露了兩個(gè)信息：1.明年高通依然將推出4G移動(dòng)平臺(tái)，而不是直接全面轉(zhuǎn)向5G；2.終端廠商即使不選擇外掛X55調(diào)制解調(diào)器，也依然可以推出價(jià)格相對(duì)便宜的，基于驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的4G旗艦手機(jī)（驍龍765集成X52調(diào)制解調(diào)器）。

不僅如此，卡圖贊還宣布推出首個(gè)基于移動(dòng)平臺(tái)打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺(tái)。它們基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計(jì)的智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端。

簡單來說，就是終端廠商可以在包括CPU、GPU、調(diào)制解調(diào)器等數(shù)十個(gè)大大小小的模塊中,進(jìn)行”選配/選裝”，這樣就能在產(chǎn)品定義和成本控制之間，更靈活的做出選擇。同時(shí)也意味著消費(fèi)者明年或許能買到相同平臺(tái)，但不同“檔次”的手機(jī)。

高通的這招無疑讓部分友商猝不及防，你跟我玩性價(jià)比，那我就跟你談性能；你開始追性能了吧，我又開始玩性價(jià)比。

最后，卡圖贊還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。它支持的識(shí)別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證，進(jìn)一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

明年半屏+多指紋有可能成為旗艦機(jī)的標(biāo)配。

小米10首發(fā)865，Redmi K30首發(fā)765

每屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，作為高通全球最重要的市場(chǎng)之一，大中華區(qū)合作伙伴的待遇都特別高，“大客戶登臺(tái)助興”已經(jīng)成為了慣例，今年也不例外。

和往年通常只有一位嘉賓亮相不同，今年的受邀人有兩位，首先登臺(tái)的是小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌，他一上臺(tái)就很快宣布，小米將于明年第一季度發(fā)布小米10，而作為小米十周年之際的旗艦作品，它將成為全球首發(fā)驍龍865的智能手機(jī)。

林斌表示，5G手機(jī)時(shí)代有著巨大的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)，對(duì)終端的形態(tài)、交互和影音應(yīng)用等，都帶來了極大的創(chuàng)新空間，下一代超級(jí)互聯(lián)網(wǎng)將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動(dòng)5G手機(jī)的研發(fā)和推廣，并將在2020年推出10款以上5G手機(jī)。

此前，小米CEO雷軍曾公開表示，小米的5G未來智能工廠即將落成，12月底開始投產(chǎn)。這座小米“未來工廠”會(huì)大規(guī)模使用自動(dòng)化產(chǎn)線、5G網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器人、大數(shù)據(jù)、云服務(wù)平臺(tái)等技術(shù)，預(yù)計(jì)每分鐘會(huì)出產(chǎn)高端智能手機(jī)60臺(tái)，效率將比傳統(tǒng)工廠提升60%以上。

而作為雙品牌之一的Redmi，則成為此次高通另一款5G新品——驍龍765系列的全球首發(fā)手機(jī)品牌，并定檔12月10日正式發(fā)布Redmi K30系列。

此前Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰明確表示，Redmi 2020年定位“5G先鋒”，意味著Redmi會(huì)率先采用最新的5G技術(shù)、最激進(jìn)的產(chǎn)品定義和最快的發(fā)布節(jié)奏，讓更多的用戶享受5G帶來的美好生活。

高通今天發(fā)布驍龍765移動(dòng)平臺(tái)，Redmi一周之后就會(huì)帶來全新的5G終端Redmi K30，如此緊密的時(shí)間檔期，在以往高通的新平臺(tái)上是很少見的。毫無疑問，Redmi正在用這種方式，表達(dá)著與高通友好的合作關(guān)系。

回顧高通和小米的合作歷程，可以發(fā)現(xiàn)小米歷代數(shù)字系列手機(jī)幾乎全部采用了高通旗艦處理器。而近幾年，小米MIX 2S首發(fā)驍龍845;小米9首發(fā)驍龍855;加上此次小米10首發(fā)驍龍865和Redmi K30首發(fā)驍龍765，小米可以說包攬了高通最重要產(chǎn)品的首發(fā)。

另外在此次驍龍技術(shù)峰會(huì)上，林斌也表示，高通和小米是最重要的合作伙伴，采用高通處理器的小米手機(jī)已經(jīng)超過了4.27億部。

兩年前，小米與高通的三亞研討會(huì)上，高通曾表示“沒有小米，就沒有驍龍800系列和旗艦機(jī)”，這可能是高通有史以來給予手機(jī)合作伙伴的最高評(píng)價(jià)。

除了驍龍765，目前已知在產(chǎn)品外觀方面，Redmi K30采用了雙孔全面屏，超小孔徑設(shè)計(jì)。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的趨勢(shì)來看，2020年主流旗艦幾乎全部將采用挖孔屏設(shè)計(jì)，而Redmi K30可以說綁定了明年的兩大熱門標(biāo)簽：5G雙模、雙挖孔。

超15個(gè)中國品牌將在2020年發(fā)布高通5G手機(jī)

緊隨林斌登臺(tái)的是OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強(qiáng)，這樣的安排也可以看出高通與各個(gè)合作伙伴的微妙關(guān)系，小米畢竟自己入了股，又是大客戶，所以，你懂的。

和多次登臺(tái)的小米不同（2017年雷軍），初次亮相驍龍技術(shù)峰會(huì)的OPPO首先簡單地介紹了一下目前的發(fā)展情況，隨即才宣布將于2020年第一季度首批推出基于高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的旗艦5G手機(jī)。并即將于12月正式發(fā)布的全新Reno3 Pro，率先搭載高通新一代驍龍765G集成式5G移動(dòng)平臺(tái)，成為OPPO首款雙模5G手機(jī)。

此前，OPPO全球營銷總裁沈義人就多次在微博上爆料，Reno3 Pro的機(jī)身厚度僅為7.7mm，重量也做到了171g。他同時(shí)也放出了該機(jī)的局部渲染圖，可以看到該機(jī)采用了曲面屏設(shè)計(jì)，具備了超高的顏值。

吳強(qiáng)表示：“通過搭載驍龍865旗艦移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品，我們將為全球用戶在諸如拍攝、游戲、人工智能方面帶來體驗(yàn)更好、性能更加出色的5G旗艦產(chǎn)品。用戶也可以通過搭載驍龍765G的OPPO Reno3 Pro，體驗(yàn)到極致輕薄的外觀設(shè)計(jì)、出色的5G通信功能與高通驍龍Elite Gaming等出色性能。OPPO未來將推出更多5G產(chǎn)品，持續(xù)推動(dòng)5G在全球的規(guī)模性商用。”

作為5G先行者，OPPO致力于推動(dòng)5G在全球范圍的商用普及。今年5月，OPPO Reno 5G版在瑞士正式發(fā)售，成為首款在歐洲開售的5G手機(jī)。此后，Reno 5G版已經(jīng)在瑞士、英國、澳大利亞、意大利等全球多個(gè)國家和地區(qū)銷售，并受到了充分的市場(chǎng)認(rèn)可。6月，基于Reno 5G版，OPPO與高通、愛立信共同合作，獲得了“歐洲最佳5G網(wǎng)絡(luò)開發(fā)”獎(jiǎng)項(xiàng)。

OPPO與高通始終保持著密切合作。2018年，OPPO推出了搭載驍龍845的年度旗艦Find X，通過突破性的設(shè)計(jì)與領(lǐng)先的娛樂和連接能力，為用戶帶來了前所未有的體驗(yàn)，并幫助OPPO打開了歐洲市場(chǎng)的大門。

2019年，OPPO又推出了搭載驍龍855的Reno 10倍變焦版，以及基于驍龍855 Plus的Reno Ace，分別通過極致的影像和游戲性能，廣受用戶喜愛和好評(píng)。

面向5G萬物互融時(shí)代，OPPO將持續(xù)在5G技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用場(chǎng)景等方面加大投入，并攜手包括高通在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先合作伙伴，一同探索5G的更多可能性，最大化實(shí)現(xiàn)5G用戶價(jià)值。

當(dāng)然，除了此次參加2019驍龍技術(shù)峰會(huì)的小米和OPPO之外，中國其他的OEM、ODM廠商及包括vivo（iQOO）、一加、中興等在內(nèi)的超過15個(gè)品牌，均計(jì)劃在其2020年及未來發(fā)布的5G移動(dòng)終端中，采用高通最新發(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)。