集微網消息（文/木棉） 今日，高通在美國夏威夷舉辦2019驍龍峰會。會上，高通宣布了第二代3D聲波顯示指紋傳感器，稱為3D Sonic Max。

據介紹，這款全新的指紋識別模塊增加了傳感器的尺寸，比上一代大了17倍，并支持兩個指紋同步認證。

高通產品經理表示現有主流技術識別面積約在4*9毫米，而MAX的識別面積可達20*30毫米可識別整個指紋部分。

高通表示，該傳感器是目前世界上最大的指紋識別傳感器。面積變大的一個好處就是，用戶在使用的時候不用再把手指放在“準確的位置”上，在范圍內按下手指即可實現解鎖。此外，該傳感器可以在屏幕有輕微污染物或者手指比較潮濕的情況下完成識別，對于容易出汗的用戶來說非常方便。

高通計劃新的指紋識別方案將在明年開始商用，估計會和高通新推出的驍龍865旗艦處理器同時上市進行商用。值得一提的是，在安全系數方面，高通希望新識別技術錯誤率能夠降到1/100萬。

（校對/holly）