IT之家12月4日消息 小米集團副總裁、中國區總裁、紅米Redmi品牌總經理@盧偉冰 從產品經理的角度，向公眾詳細介紹5G手機的相關問題。盧偉冰表示，對于一款5G手機，并不是增加5G Modem那么簡單，而是對于平臺、結構、散熱、天線系統性的重新設計。
以下為盧偉冰《手機從4G到5G，不是增加Modem那么簡單》全文：
對于一款5G手機，并不是增加5G Modem那么簡單，而是對于平臺、結構、散熱、天線系統性的重新設計。
- 在盡量使用了高集成度的器件之后，器件總數仍增加了500多個，PCB面積也增加約20%，在手機寸土寸金的空間內增加如此多器件的難度可想而知。
- 常規4G手機天線只要4組就夠，包括兩端2/3/4G天線，GPS/Wi-Fi/藍牙三合一天線以及一個獨立Wi-Fi天線，如果支持NFC功能，也就5組天線而已。而在5G手機上，天線數量直接增加到12組以上。不僅要包含4G手機天線，更需要增加多組5G頻段天線。
- 天線數量的增加，帶來了機器邊框更多的開槽。既要開槽容納5G天線，又要保證開槽后中框的結構強度，這對手機結構設計又是一個巨大的考驗。
- 5G網絡超高的網絡帶寬，峰值下載時功耗更大，數據功耗相比傳統4G手機增加50%-100%，普通散熱方案配置將無法應付如此發熱，這也就是為什么5G手機多都采用液冷散熱系統。
除了這些，更重要的還有處理器。
上面提到的所有如果說是輔料，真正的主菜就是處理器。Redmi K30 5G全球首發了最新一代5G處理器，也是今天凌晨高通在夏威夷剛剛宣布的驍龍765G。
這是目前高通最新的5GSoC移動平臺，采用最新一代AP+Modem的集成式解決方案，全新驍龍X52 Modem支持SA和NSA雙模5G。
因為外掛基帶需要額外接口傳輸數據，同時占用面積會更大，所以集成基帶的驍龍765G可謂5G最優解。加之工藝制程的優勢，可以說這是目前能效最好的5G處理器之一。
