紫金財(cái)經(jīng)12月4日消息 當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日，美國(guó)夏威夷茂宜島，2019高通驍龍技術(shù)峰會(huì)正式拉開(kāi)帷幕。在峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦級(jí)手機(jī)芯片驍龍 865，以及全新的 7 系芯片驍龍 765/765G移動(dòng)平臺(tái)。在2019年的尾聲，高通發(fā)布全新的5G手機(jī)芯片，算是抓住了2019年的小尾巴。

關(guān)于驍龍865芯片，它仍舊是“外掛”方式，需要X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)5G通信功能，驍龍765內(nèi)置集成5G功能，兩款5G芯片均為雙模5G，支持SA及NSA 5G組網(wǎng)方式。

在技術(shù)峰會(huì)首日，小米副董事長(zhǎng)林斌宣布，下周紅米K30 5G手機(jī)將搭載高通驍龍765 5G，小米10也將是首批搭載驍龍865的5G手機(jī)。另外， OPPO 副總裁吳強(qiáng)也表示會(huì)在 2020 年第一季度，率先推出搭載驍龍 865 芯片的旗艦手機(jī)。摩托羅拉和諾基亞 HMD 也表示，高通的驍龍 5G 模組化平臺(tái)將極大簡(jiǎn)化終端的開(kāi)發(fā)過(guò)程。

為更好的迎接5G時(shí)代的正式到來(lái)，高通表示全球搭載高通5G解決方案的終端設(shè)計(jì)已經(jīng)超過(guò)230款，其中包含已發(fā)布的或正在設(shè)計(jì)中的方案，并預(yù)計(jì)到2022年全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超過(guò)14億部。

另外，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示，5G是個(gè)大市場(chǎng)，高通在動(dòng)作上也是激進(jìn)的。同時(shí)高通也是全面的，其他手機(jī)芯片企業(yè)或許不會(huì)針對(duì)每個(gè)5G頻譜推出產(chǎn)品，而高通則會(huì)進(jìn)行研發(fā)。

10月，第三方機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的第二季度基帶市場(chǎng)報(bào)告顯示，高通以43%的份額領(lǐng)跑市場(chǎng)，華為海思緊隨其后為15%，聯(lián)發(fā)科第三為14%。該機(jī)構(gòu)分析師Sravan Kundojjata表示，此前失去蘋果iPhone的訂購(gòu)單，以及智能手機(jī)市場(chǎng)的疲軟，影響了高通在這一季度的出貨。但該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，5G在2019年開(kāi)啟，高通將憑借其設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，搶占主動(dòng)權(quán)。（紫金財(cái)經(jīng)綜合）