當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日，高通在美國夏威夷召開“2019高通驍龍技術(shù)峰會”，正式發(fā)布了年度旗艦手機(jī)芯片平臺驍龍865，以及首款中高端5G SoC芯片驍龍765和驍龍765G。在發(fā)布會上，小米和OPPO都宣布將在明年一季度首發(fā)基于驍龍865的旗艦手機(jī)，紅米Redmi K30也將首發(fā)驍龍765G。此外，高通還發(fā)布了5G模組化平臺，以及新一代的3D聲波指紋識別技術(shù)。
2022年前，5G智能手機(jī)出貨將達(dá)14億部
2019年可以說是5G商用的元年，在這一年里日韓、歐美及中國等十多個(gè)國家開始5G商用進(jìn)程，而隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施的進(jìn)一步完善以及5G終端的越來越豐富，2020年有望成為5G全面爆發(fā)的一年，而智能手機(jī)市場則是5G最先爆發(fā)的市場。
根據(jù)高通的統(tǒng)計(jì)，截至目前，全球有超過40家運(yùn)營商部署5G網(wǎng)絡(luò)，有超過40家終端廠商宣布推出5G終端。2020年將實(shí)現(xiàn)全球5G規(guī)模化，2020底預(yù)計(jì)將有2億5G用戶，2025年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)全球28億5G連接。
至于5G智能手機(jī)市場方面，根據(jù)之前IDC的預(yù)計(jì)，2020年的5G智能手機(jī)出貨將達(dá)1.235億部。不過高通認(rèn)為，2022年前，全球5G智能機(jī)的出貨將達(dá)到14億部。顯然，高通非常看好未來兩年內(nèi)的5G手機(jī)市場的增長，要知道2018年整個(gè)智能手機(jī)市場的出貨也就是14億左右。
美國最大運(yùn)營商Verizon首席產(chǎn)品官Nicki Palmer也表示，目前他們正在銷售的5G手機(jī)已有7款，而當(dāng)年4G啟動商用的時(shí)候，僅僅只有一款。高通總裁Cristiano Amon（阿蒙）稱，這意味著4G向5G的轉(zhuǎn)型比3G到4G要更快。
據(jù)Cristiano Amon透露，目前已經(jīng)有超過230套驍龍平臺的5G設(shè)備上市或正在開發(fā)中。其中，OPPO、 vivo、小米、黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅(jiān)果、TCL、聞泰、中興、8848等中國ODM/OEM/品牌手機(jī)廠商，都將會在2020年推出基于高通全新5G平臺的機(jī)型。
在5G網(wǎng)絡(luò)方面，目前國內(nèi)主推的還是Sub-6GHz頻段下的5G網(wǎng)絡(luò)，不過相比之下毫米波頻段的5G網(wǎng)絡(luò)能夠?qū)崿F(xiàn)更高速的網(wǎng)絡(luò)傳輸，雖然其在網(wǎng)絡(luò)覆蓋和信號穿透性上要差一些。目前歐美主推的就是毫米波頻段下的5G網(wǎng)絡(luò)。
Cristiano Amon稱，5G毫米波對于智能手機(jī)以外的一些應(yīng)用也是非常必要的，高通也將持續(xù)推進(jìn)毫米波、大規(guī)模MIMO和5G固定無線接入（FWA）技術(shù)的發(fā)展。
高通中國董事長孟樸在接受采訪時(shí)也表示，高通接下來也會全力推動毫米波在中國的商用，預(yù)計(jì)2021年有望實(shí)現(xiàn)。同時(shí)他還表示，2020年中國手機(jī)品牌推出的旗艦機(jī)型基本將以5G為主，很可能不會再推出僅支持4G的旗艦手機(jī)。
驍龍865：依然沒有集成5G基帶
正如之前外界預(yù)料的那樣，在華為、三星、聯(lián)發(fā)科都紛紛推出集成了5G基帶的5G SoC旗艦芯片的同時(shí)，高通并未急著推出集成5G基帶的旗艦芯片，此次發(fā)布的驍龍865要想實(shí)現(xiàn)5G，仍然需要外掛5G基帶，不過這一次是升級到了可以支持SA/NSA 5G雙模的驍龍X55基帶芯片。
根據(jù)高通公布的信息顯示，驍龍X55可支持5G NSA/SA雙模、支持Sub-6GHz/毫米波頻段、DSS(動態(tài)頻譜共享)、載波聚合，下行峰值速率可達(dá)7.5Gbps，遠(yuǎn)高于當(dāng)前此前已經(jīng)發(fā)布的華為麒麟990 5G、三星Exynos 980和聯(lián)發(fā)科天璣1000等芯片。同時(shí)，驍龍X55還向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。
既然驍龍865沒有集成5G基帶，那么手機(jī)廠商是否能夠搭配4G基帶，將其作為4G手機(jī)方案來采用呢？對此，高通隨后確認(rèn)，驍龍865和X55基帶是一攬子方案，也就是驍龍865和X55基帶是打包銷售的，手機(jī)廠商無法單獨(dú)采購驍龍865，或者是使用驍龍865來與4G基帶組合。
其他參數(shù)方面，驍龍865基于全新的Kryo 585 CPU內(nèi)核，應(yīng)該是基于全新Cortex-A77架構(gòu)的魔改版（性能比上一代應(yīng)該有大概20%提升），八核心架構(gòu)，最高2.84GHz；GPU為Adreno 650，性能較驍龍855采用的Adreno 640 GPU提升了25％。此外，驍龍865還集成了千兆像素速度的ISP，可支持高達(dá)2億像素的攝像頭，并支持8K@30fps、4K@60fps視頻錄制，以及無限時(shí)的960幀慢動作拍攝。
在大家關(guān)心的AI性能方面，驍龍865搭載了第五代AI引擎，AI算力可提升至15TOPS，比上一代的驍龍855提高了2倍，比競品快了3倍。
高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示，驍龍865的CPU、GPU性能大幅提升，AI性能和ISP性能均為全球第一。
此外，驍龍865還支持LPDDR5內(nèi)存、144Hz刷新率屏幕、支持最新的WiFi 6。
在此次峰會上，小米和OPPO高管均先后登臺，宣布將于明年一季度首批發(fā)基于驍龍865平臺的旗艦手機(jī)。
小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌表示，作為小米十周年之際的旗艦作品，明年第一季度發(fā)布的小米10將成為首批發(fā)布的驍龍865的智能手機(jī)。
OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強(qiáng)也宣布，OPPO將于明年一季度首批推出搭載驍龍865的旗艦手機(jī)。
高通首款5G SoC：驍龍765和驍龍765G
今年9月份，高通就對外透露將會推出基于7nm驍龍700系列的5G SoC。而在此次發(fā)布會上，高通在推出驍龍865的同時(shí)，也正式發(fā)布了旗下首款5G SoC——驍龍765和驍龍765G，其中驍龍765為標(biāo)準(zhǔn)版，而驍龍765G則是針對游戲加強(qiáng)版。
據(jù)高通介紹，驍龍765系列兩款芯片均集成高通全新的5G基帶芯片——驍龍X52，同樣可以支持SA/NSA雙模，支持Sub-6和毫米波，不過在性能上相比驍龍X55要弱一些，下行峰值速率可達(dá)3.7Gbps。
此外，驍龍765系列都配備了Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP和第五代AI引擎?？芍С?K HDR，支持最高1.92億像素的相機(jī)。AI性能高達(dá)15TOPS。
更為細(xì)節(jié)的內(nèi)容，目前高通并未透露。不過，驍龍765G應(yīng)該在CPU和GPU主頻上會比驍龍765高。
小米旗下的Redmi已宣布12月10日正式發(fā)布Redmi K30系列將全球首發(fā)驍龍765G。與此同時(shí)，OPPO也宣布本月即將推出的Reno 3 Pro也將搭載驍龍765。
推出模組化平臺：加速驍龍865及驍龍765系列商用
為了進(jìn)一步加速驍龍865及驍龍765系列的商用，高通還宣布推出驍龍865和驍龍765系列的模組化平臺，進(jìn)而幫助新的OEM廠商降低開發(fā)難度和開發(fā)成本，加速產(chǎn)品上市時(shí)間，提高市場競爭力。從而加速5G規(guī)模化部署。
據(jù)介紹，目前高通可為單個(gè)移動設(shè)備提供40多種芯片。
Verizon和沃達(dá)豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認(rèn)證計(jì)劃的運(yùn)營商，預(yù)計(jì)2020年將有更多運(yùn)營商加入這一計(jì)劃。
HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas也表示，驍龍模組化平臺這一創(chuàng)新方式，將能助力OEM廠商極大簡化5G終端開發(fā)過程、降低5G終端開發(fā)的門檻，他們希望攜手高通通過這一平臺創(chuàng)造更多機(jī)遇。
新一代超聲波指紋識別傳感器3D Sonic Max
作為超聲波指紋識別技術(shù)的堅(jiān)定推動者，通過多年的努力，高通的超聲波指紋識別也開始被三星、華為等一線品牌廠商所采用。不過，近期高通的超聲波指紋識別技術(shù)也遭到了一些質(zhì)疑。早在今年4月的時(shí)候，采用高通超聲波的三星S10系列就被爆出了指紋識別易被破解的問題，隨后在今年10月，三星S10和Note 10的超聲波指紋再次被爆出安全問題，甚至被中國銀行和一些支付機(jī)構(gòu)認(rèn)為不安全，指紋支付功能遭到暫停。
在此背景之下，三星新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max的推出，或?qū)⒔鉀Q一些問題。
據(jù)了解，3D Sonic Max支持的識別面積為20mm×30mm，即600mm2的感應(yīng)面積，是前一代的17倍，能夠支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證，進(jìn)一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性，并且在芯片厚度上只有0.15mm，相比目前光學(xué)屏下指紋模組的厚度要少近一倍。
另外值得一提的是，與上一代相比，3D Sonic Max傳感器識別的指紋數(shù)據(jù)將直接由硬件處理，進(jìn)一步提升了識別速度。
編輯：芯智訊-林子
