北京時間12月4日凌晨，高通在夏威夷正式發布三款全新的驍龍芯片，分別是旗艦級定位的驍龍865，以及集成雙模5G基帶芯片X52的驍龍735和驍龍735G。OPPO副總裁吳強在大會上透露，OPPO將會是全球首批搭載驍龍865芯片的廠商，首款雙模5G手機OPPO Reno3 Pro將會搭載驍龍765G芯片，于12月份發布。
據了解，驍龍765G是高通首款集成5G芯片，處理器和集成基帶均采用7nm工藝，相對于高通上一代外掛基帶X50采用的10nm工藝，技術更進步。驍龍765G在AI運算性能和Elite游戲性能方面有明顯提升，并支持NSA/SA雙模，支持Sub-6GHz和毫米波，支持2G/3G/4G/5G模式，峰值下載速度最高可達3.7Gbps，是真正意義上全球通用的5G芯片。
集成5G芯片的優勢十分明顯，從科技媒體透露的外掛5G基帶的驍龍855與驍龍765G對比圖來看，后者占據的空間更小，意味著集成基帶對比外掛基帶可以減少主板上的器件數量，優化主板的電路布局；與處理器的連接無需走電路板上的外部電路，理論上連接會更穩定，數據交換速度會高，由此看來Reno3 Pro會具備完善的5G網絡體驗。
近段時間科技媒體還曝光了OPPO Reno3 Pro的通訊設置界面，可以看到“啟用5G”、“智能5G”兩個主要功能。開啟5G后屏幕會出現動畫提示，屏幕上方很快出現滿格的5G信號。而智能5G指的是可以智能切換5G/4G網絡，可以提升手機的續航能力。這些小功能十分實用且人性化，Reno3 Pro也可能有著更多的5G通訊黑科技。
除了完善的5G功能，OPPO Reno3 Pro還可能是今年最輕薄的5G手機。OPPO副總裁透露，Reno3 Pro機身僅有7.7mm厚度，171g重量，并且還內置了4000mAh大電池。要知道現在的5G手機都被稱為“半斤機”，均在200g重量、9mm厚度厚度左右，相比之下Reno3 Pro簡直是一股清流，輕薄的同時也保證了續航能力，這是十分值得稱贊的。
其它細節方面，綜合目前的爆料Reno3 Pro或采用左上角超小徑挖孔屏設計，再配合雙3D曲面機身，正面顏值非常高。Reno3系列已經確認預裝OPPO全新升級的ColorOS 7系統，不僅顏值更高，還更為流暢好用，在眾多科技大V的評價來看，已經不遜色于小米MIUI、華為EMUI等主流系統，穩居安卓陣營第一階梯隊的體驗。
總的來說，主流手機廠商都加入5G競賽當中，OPPO首款雙模5G手機Reno3 Pro有著高通驍龍765G芯片、ColorOS 7系統、超輕薄機身等特征，保證完善的5G體驗，也有產品著差異化。再加上驍龍7系芯片定價比較親民，Reno3 Pro有望價格進一步下探，可以說是今年最值得關注的新機之一。該機會于12月發布，感興趣的小伙伴可以多多關注。
