2019年12月4日，高通在夏威夷的高通驍龍聯合峰會上正式發布了兩款全新的驍龍5G移動平臺的芯片，包括了驍龍865以及驍龍765，就在當天的凌晨時候小米科技也在官方微博中宣布小米10是全球首款搭載高通驍龍865的旗艦手機。

另外Redmi品牌的總經理盧偉冰也在微博同時宣布Redmi k30系列將首發高通驍龍765系列處理器，今年的高通驍龍856和765新品，好像就已經被小米跟Redmi品牌雙雙包攬。 其實這個也不奇怪，因為小米手機在全球的出貨量中的4.2億臺手機都是采用高通驍龍處理器， 作為高通驍龍的最大客戶，首發自然也成了鐵定的事實。曾經高通驍龍的高管也表示，如果沒有小米手機，就沒有高通驍龍800系列。

另外研討會上小米的林斌宣布，明年的第一季度發布的小米10是小米10周年之際的旗艦新品，作為全球首發的高通驍龍865智能手機，林斌表示5G時代的來臨，給大家都帶來了巨大的機會和挑戰，在面對著各種極大的創新空間里面，下一代的超級互聯網將是5G+AI+IoT的全新模式， 小米手機也做了足夠的準備為明年的5G市場帶來研發以及推廣，并將于2020年推出10款以上的5G新手機

看完了小米手機，我們再來看下雙品牌之一的Redmi手機，Redmi品牌的總經理盧偉冰表示這是Redmi k30系列將會是Redmi品牌首款5g手機，這款搭載了高通驍龍765芯片的Redmi k30系列 將會是一臺集成了SA/NAS雙模的5g手機，不但為目前做過渡，還能為以后做準備。

這款Redmi k30系列將采用雙孔全面屏，這也是順應了2020年主流旗艦的方向，明年將會是5G雙模+雙挖孔全面屏的天下，而為了推動更加快速的發展，小米CEO雷軍也公開表示小米的5G未來智能工廠即將落成，12月底將開始投入生產， 這個5G未來工廠將會實現大規模的自動化生產，結合5G網絡+機器人+大數據+云平臺等技術，這個5G工廠能在每分鐘生產高端的智能手機約60臺，相比傳統的工廠提升了60%的生產力，看來以后我們無論是購買小米手機還是Redmi手機都不需要搶購了，因為量相當的大