12月10日，Redmi將會舉辦今年最后一場新品發布會，除了手機以外，還會發布一系列IoT新品，這也是時隔半年Redmi更新K系列產品線。
Redmi K30將會是一款5G手機，同時也是Redmi系列的第一款5G產品，搭載高通驍龍765G芯片，盡管驍龍765G這款芯片高通已經在昨天發布，但官方對于其性能并沒有過多的提及，為了對K30的宣傳做準備，12月5日，Redmi官方詳細的為用戶解讀了這款芯片的性能。
驍龍765G作為高通的次旗艦芯片，采用了目前最先進的7nm制造工藝，相比上一代功耗降低了35％，同時也是一款集成式5G芯片，為新一代5G Moden。
CPU性能方面，驍龍765G采用了高通Kryo 475架構，這一架構與驍龍855芯片架構相同，GPU方面也是如此，采用了Adreno架構，GPU架構與驍龍865相同，總體來看驍龍765G不僅采用了最新的工藝制程，還采用了與旗艦芯片同樣的架構，作為一款次旗艦集成式5G芯片，驍龍765G的性能還是非常可觀的。
