集微網12月4日消息（文/數碼控），Redmi K30 系列即將在本月10日發布，官方除了曝光該系列部分參數之外，還對有關5G手機的相關信息進行科普。

在今天傍晚，小米集團副總裁，中國區總裁，紅米Redmi品牌總經理盧偉冰就談到了做5G手機的研發難度，他稱：

“對于一款5G手機，并不是增加5G Modem那么簡單，而是對于平臺、結構、散熱、天線系統性的重新設計。

在盡量使用了高集成度的器件之后，器件總數仍增加了500多個，PCB面積也增加約20%，在手機寸土寸金的空間內增加如此多器件的難度可想而知。

常規4G手機天線只要4組就夠，包括兩端2/3/4G天線，GPS/Wi-Fi/藍牙三合一天線以及一個獨立Wi-Fi天線，如果支持NFC功能，也就5組天線而已。而在5G手機上，天線數量直接增加到12組以上。不僅要包含4G手機天線，更需要增加多組5G頻段天線。

天線數量的增加，帶來了機器邊框更多的開槽。既要開槽容納5G天線，又要保證開槽后中框的結構強度，這對手機結構設計又是一個巨大的考驗 。

5G網絡超高的網絡帶寬，峰值下載時功耗更大，數據功耗相比傳統4G手機增加50%-100%，普通散熱方案配置將無法應付如此發熱，這也就是為什么5G手機多都采用液冷散熱系統。”

除了上述那些，更重要的還有處理器，然后盧偉冰就開始講Redmi K30系列其中的一款搭載驍龍765G處理器的情況。（校對/葉子）