最近小米CC9 Pro確實(shí)火了，作為剛發(fā)布的手機(jī)，它火爆并不是因?yàn)榘l(fā)布時(shí)間短，而是因?yàn)槭謾C(jī)給小米創(chuàng)下了新的拍照高分。至于這款手機(jī)究竟表現(xiàn)如何，網(wǎng)上也是眾說(shuō)紛紜。不過隨著手機(jī)開賣，還是把一切都交給用戶吧。小米官方發(fā)布了這款手機(jī)的拆解圖，更多人能很好了解手機(jī)內(nèi)部是什么樣。

小米CC9 Pro給用戶最直觀的感覺其實(shí)是厚度和重量，其實(shí)手機(jī)超過9mm的厚度是有原因的，不管電池、充電模塊還是各種無(wú)線功能，都會(huì)占據(jù)一定的空間。比如這款手機(jī)的NFC部分，對(duì)于小米用戶來(lái)說(shuō)就是必不可少的。

而5260mAh大電池、還有超大體積的音腔都提升了這款手機(jī)的使用體驗(yàn)，加上使用了大面積石墨進(jìn)行散熱，可以說(shuō)不管是性能還是影音還是續(xù)航，都有了一定保障。

拆開相機(jī)部分就可以看到五攝模組的樣子了。小米CC9 Pro配備了兩組補(bǔ)光燈，一組是當(dāng)閃光燈用，另一組是當(dāng)柔光燈用。此時(shí)已經(jīng)看見巨大的三星HMX傳感器了。

六個(gè)攝像頭的尺寸對(duì)比和具體規(guī)格，此前那個(gè)10倍混合變焦攝像頭引起了不小的爭(zhēng)議。實(shí)際上小米標(biāo)注500W像素是正確的。相反，如果標(biāo)注800W像素，而實(shí)際只裁切中間500W像素的部分，那就百口莫辯了。

實(shí)際上小米CC9 Pro已經(jīng)盡力在降低機(jī)身厚度，比如這個(gè)屏幕光學(xué)指紋模組，已經(jīng)是目前最薄的。

手機(jī)的芯片部分放在一個(gè)非常小的電路板上，其中驍龍730G是單獨(dú)封裝的芯片，內(nèi)存和閃存封裝在一起，這在高通的次旗艦方案上很流行，現(xiàn)在也有對(duì)應(yīng)的UFS2.1堆疊方案了。

總體上看，對(duì)比一下三星HMX傳感器的大小，就理解為啥這款手機(jī)比其他手機(jī)厚一些了，而內(nèi)部設(shè)計(jì)已經(jīng)對(duì)結(jié)構(gòu)做了優(yōu)化，最大限度讓手機(jī)變得輕薄，而且加入了大電池。還是開頭那些話，這些設(shè)計(jì)好還是不好，最好的方法是讓消費(fèi)者去評(píng)判。