11月5日，小米正式發(fā)布了旗下首款后置五攝像頭及四閃光燈的新機(jī)——小米CC9 Pro，其中就包含了一顆1億像素的攝像頭，這也使得小米CC9 Pro成為了繼小米α之后的全球第二款支持1億像素拍照的手機(jī)。
雖然，小米CC9 Pro并沒(méi)有配備旗艦級(jí)的高通驍龍855 Plus平臺(tái)，采用的是驍龍730G平臺(tái)，但是其本身的定位就是一款主打拍照功能的手機(jī)。而其后置五攝、一億像素、以及8P鏡頭的加持，也成功將CC9 Pro的拍照效果提升到了一個(gè)新的高度，DXOMark評(píng)分高達(dá)121分，與華為Mate 30 Pro持平。而且定價(jià)方面，小米CC9 Pro（6+128GB）的起價(jià)僅2799元，可謂是性價(jià)比很高。
那么小米CC9 Pro的內(nèi)部用料及做工如何呢？今天小米官方放出了小米CC9 Pro的拆機(jī)報(bào)告。
▲通過(guò)熱風(fēng)槍加熱后，后蓋即可輕松打開(kāi)，可以看到，小米CC9 Pro的內(nèi)部并不是常規(guī)的上下兩部分的布局，而是采用了左右兩部份布局，其內(nèi)部左側(cè)大量空間都留給了五攝鏡頭模組，邊框側(cè)鍵開(kāi)槽部分增加了支架保護(hù)，能夠起到一定的密閉作用，防塵防潑濺。右側(cè)的空間則基本留給了電池，而電池上方則堆疊了NFC線圈和大面積的導(dǎo)熱石墨。
▲拆開(kāi)左側(cè)的主板蓋板便能看到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，主板區(qū)和電池呈左右布局。副板位于機(jī)身內(nèi)部右上方，通過(guò)FPC同主板相連。右下方是等效1cc的超大體積音腔，外放響度相較前代CC9提升一倍。右側(cè)5260mAh大容量電池幾乎占據(jù)了機(jī)身內(nèi)部大半空間，采用易撕貼同中框固定。
▲卸下后置相機(jī)保護(hù)蓋板就能看到一億像素五攝的“真容”，其中最顯著的無(wú)疑是中間巨大的一億像素超清主攝。鏡頭蓋板上集成了激光對(duì)焦模組，通過(guò)FPC同主板相連。激光對(duì)焦不僅提升暗光對(duì)焦速度，更能輔助判斷環(huán)境AWB，讓拍照的白平衡更準(zhǔn)更接近人眼所見(jiàn)。
▲按照說(shuō)明慢慢撕下易撕貼就能分離電池。電池下方堆疊擺放了全新一代超薄屏下光學(xué)指紋模組。以往屏下光學(xué)指紋必須同電池錯(cuò)位擺放，一定程度上限制了電池的容量。而小米CC9 Pro上采用的全球首款超薄屏下光學(xué)指紋，由于Z軸空間占用極小，不擠占電池空間，可以同電池堆疊擺放，電池容量更大。這也使得小米CC9 Pro得以配備了5260mAh的大容量電池。
另一方面，由于無(wú)需和電池錯(cuò)位擺放，指紋識(shí)別區(qū)有更多的選擇空間，可以放在更加順手的地方。而以往為了保證不過(guò)多擠占電池空間，屏下指紋模組需要盡量放在更靠近底部的位置，用起來(lái)不夠順手。
另外，小米CC9 Pro在電池上增加了Battery Sense電芯監(jiān)測(cè)回路，能夠精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)電芯的電壓，規(guī)避了電池保護(hù)電路阻抗帶來(lái)的誤差，提高充電效率的同時(shí)也更加安全。
▲來(lái)自匯頂科技的全球首款超薄屏下光學(xué)指紋識(shí)別模組，厚度約0.3mm，比1角硬幣更薄。通過(guò)采用全新的微透鏡+微準(zhǔn)直技術(shù)，集合準(zhǔn)直器方案和透鏡方案兩者的優(yōu)勢(shì)。在每個(gè)準(zhǔn)直孔的上方都集成了微鏡頭，通過(guò)微鏡頭獲取足夠豐富的指紋信息，這些光線進(jìn)入微準(zhǔn)直孔后，其他方向的干擾光線會(huì)被準(zhǔn)直孔過(guò)略掉，最終指紋模組接收到進(jìn)光量充足、信噪比高、圖像清晰的指紋信息。不僅質(zhì)量高易于識(shí)別解鎖，抗干擾能力也很強(qiáng)。在室外強(qiáng)光下、低溫以及干手指等不良環(huán)境下的解鎖成功率大幅度提升。
主板區(qū)域的重頭戲是相機(jī)模組，其配備了13mm-125mm全焦段五攝：
一顆1億像素超清鏡頭，1/1.33英寸的超大感光元器件，1.6μm四合一超大像素，支持OIS光學(xué)防抖，7P/8P（尊享版）鏡頭，f/1.69超大光圈；
一顆超長(zhǎng)焦鏡頭，1.0μm像素，f/2.0光圈，5P鏡頭，支持10倍混合光學(xué)變焦，支持OIS光學(xué)防抖；
一顆50mm焦段的1200萬(wàn)像素人像鏡頭，1.4μm大像素，f/2.0光圈，6P鏡頭，支持2PD雙核對(duì)焦，2倍光學(xué)變焦；
一顆2000萬(wàn)像素超廣角鏡頭，f/2.0光圈，6P鏡頭，支持117°超大廣角，15cm超近微距；
一顆微距鏡頭，f/2.4光圈，支持2-10cm AF超微距拍攝。
目前驍龍855手機(jī)都賣(mài)到了2000元左右，為何基于驍龍730G的小米CC9 Pro要賣(mài)到3000元左右？小米產(chǎn)業(yè)投資部合伙人潘九堂表示，“因?yàn)樾∶證C9 Pro相機(jī)成本相當(dāng)于幾個(gè)驍龍855了，而一般3500檔旗艦相機(jī)成本很少超過(guò)855價(jià)格。如果在意相機(jī)，小米CC9 Pro是4000檔內(nèi)最值手機(jī)了，沒(méi)有之一。”
▲小米CC9 Pro主板采用“L”型的異形主板，正面的主要芯片包括：高通WCN3980 WLAN/藍(lán)牙芯片、高通 PM7150A電源管理芯片、高通PM7150電源管理芯片、高通SDR660射頻芯片以及Skyworks的功率放大器。
▲主板的另一面的芯片有：LPDDR4X內(nèi)存芯片與UFS 2.1閃存芯片堆疊在一起、高通驍龍730G移動(dòng)平臺(tái)，高通WCD9375音頻解碼芯片、恩智浦SN100T NFC芯片、電荷泵充電管理芯片。
值得一提的是，全新的電荷泵充電管理芯片的加入，配合Mi-FC高速充電技術(shù)，讓小米CC9 Pro的30W疾速閃充能獲得不輸常規(guī)40W的高速充電體驗(yàn)，65分鐘即可充滿內(nèi)置的5260mAh大電池。
▲小米CC9 Pro內(nèi)部器件全家福
從上面的拆機(jī)照片來(lái)看，小米CC9 Pro內(nèi)部器件非常的緊湊，做工也非常的出色。
小米也表示，工程師通過(guò)全新的內(nèi)部空間布局，不斷嘗試調(diào)優(yōu)，將一億像素五攝四閃這樣的龐大的相機(jī)模組、5260mAh超大容量電池、NFC以及等效1cc大體積外放音腔都整合到機(jī)器內(nèi)部，確實(shí)非常的不容易。
編輯：芯智訊-林子 拆機(jī)圖片來(lái)源：小米
